长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产

2022-08-01  

据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。

报道显示,长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售,是中国大陆第一家集成电路封测设备上市公司。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元,规划用地约200亩,将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。

据介绍,项目分二期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。目前,该项目租用内江高新区现有标准厂房和员工宿舍,用于集成电路测试机、分选机生产制造和项目前期筹备工作。

一期用地约90亩,规划建筑面积约10万平方米,其中生产用房面积约7万平方米,研发办公面积约1.5万平方米。二期用地约110亩,规划建筑面积约10万平方米,其中生产用房面积约8万平方米,研发办公面积约2万平方米。

报道指出,目前项目1号楼主体工程和2号楼地下部分正加快建设,部分楼栋已进入内部装修准备阶段。项目建成后,可实现年产值约30亿元。

据悉,长川科技(内江)有限公司已在内江高新区白马园区过渡厂房进行试生产,上半年已实现产值6000万元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。