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研发客服据内江日报近日报道，长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。
报道显示，长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售，是中国大陆第一家集成电路封测设备上市公司。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元，规划用地约200亩，将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。
据介绍，项目分二期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。目前，该项目租用内江高新区现有标准厂房和员工宿舍，用于集成电路测试机、分选机生产制造和项目前期筹备工作。
一期用地约90亩，规划建筑面积约10万平方米，其中生产用房面积约7万平方米，研发办公面积约1.5万平方米。二期用地约110亩，规划建筑面积约10万平方米，其中生产用房面积约8万平方米，研发办公面积约2万平方米。
报道指出，目前项目1号楼主体工程和2号楼地下部分正加快建设，部分楼栋已进入内部装修准备阶段。项目建成后，可实现年产值约30亿元。
据悉，长川科技（内江）有限公司已在内江高新区白马园区过渡厂房进行试生产，上半年已实现产值6000万元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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