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利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
今年6月底完成建设。
利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月，预计实现年产值20亿元。
据官网介绍，利普芯成立于2015年4月，注册资本1.8亿元，实际总投资7亿元，是一家基于芯片封装......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产;冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
恒光投资的芯恒基电子信息产业园全部建成后，将成为全省规模最大的存储芯片、主控芯片研发设计和封装测试新一代信息技术企业。
此前6月大众日报报道称，芯恒光电子信息产业园为枣庄市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。
年产能冲刺40亿颗 天门首批5G芯片封测产品下线
12月25日，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资;近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！(2022-08-01)
项目。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂(2021-11-05)
及测试厂生产混合集成电路（HIC）及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。
2006年，英特尔宣布在越南南部胡志明市西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂。今年1月26日，英特尔再次向越南封测......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
半导体产业链上两个“被忽略”的行业;前者经常被合并到“封测”行业当中，而后者则是被粗旷的统计到PCB行业里。诚然，和封装与PCB相比，他们的产值似乎不值一提，但事实上，这两......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
通富微电年报：净利润增长937.62%，NAND产品进入量产阶段(2021-04-01)
润38,851.05万元，同比增长937.62%。
通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案,为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术,将国......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
光电等知名厂商的面板。
2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
封面图片来源：拍信网......
一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环(2021-11-10)
和内存模组制造业务。
沛顿存储总经理廖玠诚介绍，“之所以选择合肥新桥，一方面是靠近客户，方便出货，另一方面因为新桥聚集了很多配套的供应商，产业协同聚集效应明显，有利于节约企业成本，帮助我们在芯片封测......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封装......
业者：面板市况大热，驱动芯片还会涨...(2021-03-23)
价格也跟着改善。”
“第二个原因，就是驱动芯片本就属于利润不高的部分，一般晶圆厂若无空闲产能，不加价很难去拿下（产能），”业者指出，驱动芯片生产环节有二，晶圆代工和封测部分，后者......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
产能供不应求。实际上，在这之前因IC载板涨价、导线架材料成本增加，日月光去年Q4已经针对封测新单和急单上调了20%-30%的价格。封测成本究竟在芯片成本构成中占了多大比例？
讨论该话题前，首先要区分不同的封装......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术，该项目旨在加速半导体制造的创新。
最后，Gelsinger宣布，英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）将于2021年......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO（共同封装光学元件），预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引了众多半导体存储器和芯片封测......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
互联元件在产品中是扇出的形态，这能够为其增加更多的I/O。
fan-out产品的第一代，称作嵌入式芯片级球状阵列（eWLB)，出现在2009年。一般来说，eWLB是一种较少I/O及较低封装密度的产品。
而今，台积电和封测......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
资12.7，总建筑面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及仓库，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力。
· 鑫丰科技存储器封测......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资;
【导读】据路透社报道，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点。封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。从这个角度而言，封测厂的地位会被重新定义和架构。
从超......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。
封面图片来源：拍信网......
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。 另外，美国总部委托至诚微电子代理销售半导体分立元器件高频三极管系列，变容二极管系列。 公司流片主要在台湾和日本，测试和封装部主要在台湾，为了更好地为中国客户服务，希望更多的芯片制造、封测厂家合作。
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