近日，青岛惠科6英寸半导体项目、华进半导体二期先进封装项目等一批集成电路产业项目迎来了新的进展。

青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目通线

近日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，该产品的成功产出，标志着惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目正式通线，也标志着项目建设阶段正式转入生产运营阶段，为批量生产打下了坚实的基础。

青岛市工业和信息化局信息显示，惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。

该项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线。

项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元。

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍称，12月22日，实验室已生产出首批多种典型的半导体功率器件，从检测情况来看，首批试生产产品性能达到设计目标。预计半个月后，项目所有环节调试完成后，将开始大规模批量化生产；预计到2021年6月，企业将月产10万件芯片；到2022年第一季度，实现月产20万件芯片目标。

华进半导体二期先进封装项目开工

12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。

作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”，致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。

项目总投资6亿元，项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。

基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的FCBGA封装技术。

而先进封装材料验证实验室建成后，将致力于填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测产业链中的关键先进封装材料与工艺的耦合环节缺失；将着力衔接材料开发、工艺应用与集成电路产品，带动材料技术体系的提升和产业化水平，形成先进封装材料技术与产业的国际化竞争力；将针对应用端支持可控材料，对集成电路封测的核心受限材料开展快速评估验证和快速产业化，实现中国集成电路龙头企业自主可控发展的目标。

华进半导体董事长于燮康表示，依托华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装材料验证实验室的签约共建是实现华进发展战略的重要举措，将进一步巩固江苏省、无锡市在中国集成电路封测领域内的领先优势，为增强江苏及无锡地区封测产业的实力做出贡献。

卓胜微芯卓半导体射频芯片技术产业园项目开工

12月25日，位于滨湖区的卓胜微芯卓半导体射频芯片技术产业园项目开工，将集聚上下游产业链企业入驻，打造更具影响力的产业集群。

11月29日，卓胜微发布公告称，公司拟与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设芯卓半导体产业化建设项目（以最终备案为准），该项目预计投资总金额8亿元。

公告表明，卓胜微此次开展芯卓半导体产业化建设项目，针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

卓胜微表示，通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。

年产能冲刺40亿颗 天门首批5G芯片封测产品下线

12月25日，由芯创（天门）电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们将通过物流专线发往北京、广东等地的小米、OPPO终端客户。

资料显示，芯创电子信息产业园是湖北省级重点项目，被列入《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》，一期项目今年底投产。一期厂房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约6000平方米，新建先进半导体封装和测试生产线17条。

目前，该项目已形成年产15亿颗的封测能力，明年完成一期项目全部内容后，将形成40亿颗以上的产能。企业负责人介绍，随着生产线的提档升级，企业高端产品的比重也在加大。过去主要以功率器件为主，现在主要生产集成电路的控制芯片。

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。据湖北日报报道指出，当前，武汉芯片产业主要集中在设计和制造环节，省内半导体芯片封测特别是高端封测还未形成较大规模。瞄准封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，打造“一站式”全产业链半导体封测基地。

封面图片来源：拍信网