封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装领域的布局，其中既有国际厂商，也有大陆企业。本期将对11月涌现的主要封测项目进行盘点。

景德镇中科泛半导体产业园项目

浮梁发布消息显示，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。官方表示，争取在今年12月底实现主体工程封顶，明年2月底前完成1号楼建设。

据了解，中科泛半导体产业园项目于今年8月份签约，9月份开工，建筑面积共计25万平方米，总投资60亿元。该项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。

东和南通公司开业

11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备供应商——日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目，也是集团在海外设立的首个模具设计生产制造基地、设备制造基地。

三星、安靠推出新一代2.5D封装

11月中旬，三星电子表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起，实现了效率最大化。一般来说，随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装6个HBM的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到35%，并缩小载板尺寸。

华天科技子公司拟加码布局先进封测业务

11月12日，华天科技发布公告称，全资子公司华天投资与浦口产业投资签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资 9.5 亿元，在南京市浦口区设立由公司控股的华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）。

据悉，华天江苏从事晶圆级先进封装测试业务，其中，华天投资拟以现金和专利及非专利技术认缴出资 5.7 亿元，占华天江苏注册资本的 60%。

恒诺微电子项目签约落地嘉兴

11月5日，恒诺微电子IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在嘉兴秀洲国家高新区举行。

嘉兴秀洲国家高新区消息显示，此次项目总投资1亿美元，均采用第三代碳化硅材料，处于国际国内芯片行业领先地位，其中汽车功率类分立器件和模块项目主要是车用烟雾传感器/烟雾探测器的应用领域被迅速扩展到电动汽车工业。恒诺微电子（嘉兴）有限公司主要从事半导体的封装，微电子组件和相关的光电产品的生产、加工、测试和销售。企业2020年度完成产值近10亿元，实现利税约6000万元。

希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约江西上栗

11月5日，上栗工业园管委会与希瑞米克微电子举行陶瓷封装基板项目签约仪式。上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元，将落户在赣湘合作产业园，项目用地30亩，建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造，项目共分为两期来建设，一期达产时的销售额将突破5亿元，能解决当地劳动力200人左右。

Amkor宣布计划在越南北宁建封装厂

半导体封装和测试服务提供商Amkor于11月宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供SiP组装和测试解决方案。位于Yen Phong 2C工业园的北宁工厂的场地约为23万平方米，约57英亩。第一阶段的洁净室空间预计将于2022年开工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。

深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力

11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露，所属项目已成功生产了10万片存储芯片。

资料显示，康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。在今年9月中旬，该项目进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。

ATH芯片封装设备三期项目开工

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（简称ATH）芯片封装设备三期项目开工仪式举行。

ASM先进科技消息显示，ATH于2010年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋，预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。

据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，将有效满足深科技集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，推动公司可持续健康发展。

总结

当前全球半导体需求持续高涨，业内人士称，供不应求格局至少持续至年底，产能持续扩张和市场的巨大需求将带动封测行业进一步飞速增长。

封面图片来源：拍信网