据悉，冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波线，总投资规模约1.5亿元，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。

从封装能力来看，是国内首条能够封装 60Ghz--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工业研发服务。