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研发客服随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主性，确保供应安全。
近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码，也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。
Silicon Box的工厂将采用面板级封装技术，预计将于2025年下半年开始施工，初步生产计划于2028年第一季度进行，2033年满负荷运行，预计每周可加工约10000块面板。
Silicon Box已做出多项承诺，以获得意大利政府的直接资助，这约占计划投资32亿欧元的40%。根据《欧洲芯片法案》的要求，Silicon Box还承诺在欧洲市场面临供应短缺时优先供应欧盟地区客户，这一条款有助于提升欧洲芯片产业的自主可控性。
其实，意大利并非唯一获得欧盟支持的半导体项目。据悉，欧盟委员会已根据《欧洲芯片法案》批准了几个项目，包括意法半导体（ST）计划在意大利卡塔尼亚建设SiC晶圆厂，该公司还和格芯（Global Foundries）计划在法国克罗勒（Crolles）建造一座晶圆厂；德国经济部已正式批准台积电主导的欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建立晶圆厂的项目融资；西班牙政府为人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元的补贴，支持其在西班牙特鲁希略建设一座金刚石晶圆厂，计划投资8.5亿美元。据了解，Diamond Foundry总部位于美国加利福尼亚州旧金山。
这些项目的推进，体现了欧盟在打造“芯片生产联盟”的同时，也在全面推动区域内的产业协同。通过加大本地化投资、推动技术创新和强化国际合作，欧洲正在努力打破“芯片依赖症”。根据预测，到2030年，欧洲将在全球半导体供应链中的份额将大幅提高。
大面板，大未来：半导体封装的创新之路
值得注意的是，上述Silicon Box的工厂将使用的面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）技术是半导体封装领域的最新创新之一。
面板级封装技术的核心在于将传统的封装过程从单个芯片的封装扩展到整片面板的封装。具体而言，面板级封装将多个芯片或裸芯片同时整合在一个较大的基板面板上进行封装。这意味着，生产过程中每一面板可以容纳更多的芯片，进而提升生产效率，并降低每个芯片的封装成本。
与传统的晶圆级封装相比，面板级封装的优势体现在其拥有着更高的生产效率、更高的集成度和功能性、更好的热管理与电气性能，以及较为可观的成本效益。
面板级封装技术包括多种类别，各类面板级封装技术针对不同的封装需求和应用场景提供独特的优势，凭借其高效、高集成、高性能的特点，广泛应用于5G、AI、汽车电子、物联网等前沿科技领域。
其中，面板级封装（PLP）通过使用大尺寸基板来提高生产效率，适用于大规模集成电路的封装；
面板级系统封装（PL-SiP）将多个芯片和功能模块集成在同一面板上，适合高集成度应用，如物联网和智能设备；
面板级芯片尺寸封装（PL-CSP）则结合了面板级封装和芯片尺寸封装的优势，提供高密度集成并节省空间，适用于AI和5G通信等高性能芯片；
面板级3D封装（PL-3D）则通过堆叠芯片并垂直连接，提升芯片密度和性能，主要用于高性能计算和存储设备；
面板级倒装芯片封装（PL-FC）通过倒装芯片技术优化电气性能和散热，适合高速、高频芯片；
而面板级光电封装（Panel-Level Optoelectronic Packaging）则在光电子组件的集成中发挥作用，能够有效处理光电信号的传输，减少信号的损耗，提高设备的性能和稳定性，支持光通信、光传感器、激光雷达等应用。
业界人士认为，随着AI、5G、汽车电子等技术对半导体芯片需求的激增，芯片封装与测试技术的升级已成为提升生产效率和性能的核心。而在封装和测试过程中，面板级封装技术因其能够处理更大尺寸的芯片，成为未来封测技术的关键发展方向。
封面图片来源：拍信网
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