当地时间8月27日，惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，后者将根据美国《芯片和科学法案》获得5000万美元（约合人民币3.6亿元）的拟议直接资金。

美国商务部表示，拟议的资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化建设，这也将推动关键半导体技术的发展，预计将创造近150个建筑岗位和100多个制造业岗位。

而在其它产品中，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。

2022年，为重振半导体生产，美国正式颁布了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。

从资助对象来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在芯片制造业。随后，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目办公室已经逐渐减少对半导体制造工厂的资助申请，而是将目光瞄准半导体产业链其它环节。近期，美国商务部根据《芯片与科学法案》投资了多家半导体材料和封测厂商。尤其是封测领域，美国商务部更是单独拿出16亿美元进行补贴。

7月初，为加速半导体先进封装产能，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术，并提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。

目前，《芯片和科学法案》对半导体厂商的资助已经涵盖IC设计、半导体制造、封测及材料等领域，获得补助的企业包括美光科技、三星电子、台积电、格芯、德州仪器、Microchip、英特尔、Amkor、环球晶圆、Entegris、RVM等。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，政府拟定对惠普的投资表明其正在投资半导体供应链的每个环节，同时也进一步说明了半导体技术对药物研发和关键生命科学设备创新的重要性。

封面图片来源：拍信网