芯片封测需求旺盛接单很忙

发布时间:2023-12-15  

【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成,随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺,加上与硅格合作抢进CPO(共同封装光学元件),预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。


台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成,随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺,加上与硅格合作抢进CPO(共同封装光学元件),预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。


台星科前三季资本支出3.1亿元,但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲,第4季资本支出增加至2亿元,其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产,测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。


台星科前三季AI及HPC相关营收占比已逾五成,同时,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块是AI及HPC芯片重要制程项目,在美系大客户拉高产出之际,亦为台星科带来成长新动能。


芯片封测需求旺盛接单很忙

为此,台星科调整产品组合,以区块链制程为基础,拓展大数据、云端运算、AI及HPC等领域的封测服务项目,并积极切入CPO市场,明年营运将重返成长轨道。


随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米,先进封装对晶圆植凸块需求大增,台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发,预期明年将导入量产。


再者,台星科亦因应ESG要求导入新材料,以符合先进制程芯片需求。而台星科亦展开与策略客户合作,将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用,为明年营运增添新成长动能。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>