【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成,随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺,加上与硅格合作抢进CPO(共同封装光学元件),预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成,随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺,加上与硅格合作抢进CPO(共同封装光学元件),预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科前三季资本支出3.1亿元,但看好AI及HPC芯片封测需求持续强劲,第4季资本支出增加至2亿元,其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产,测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。
台星科前三季AI及HPC相关营收占比已逾五成,同时,台星科的晶圆测试及晶圆植凸块是AI及HPC芯片重要制程项目,在美系大客户拉高产出之际,亦为台星科带来成长新动能。
为此,台星科调整产品组合,以区块链制程为基础,拓展大数据、云端运算、AI及HPC等领域的封测服务项目,并积极切入CPO市场,明年营运将重返成长轨道。
随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米,先进封装对晶圆植凸块需求大增,台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发,预期明年将导入量产。
再者,台星科亦因应ESG要求导入新材料,以符合先进制程芯片需求。而台星科亦展开与策略客户合作,将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用,为明年营运增添新成长动能。
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