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半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
基地建设情况，并就诺思特在存储芯片封装、测试领域的核心技术优势、产品与服务、项目发展规划等作了重点介绍。董事长李斌表示，汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
旺转型升级的重要契机，对宏旺来说是具有里程碑的一件大事。”
李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
花桥经济开发区的精发半导体总部项目在大会上成功签约。
图片来源：花桥国际商务城发布
据介绍，精发应用科技有限公司（以下简称“精发科技”）是一家专业从事芯片封测的企业，也是为数不多的能够实现封装测试技术......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-11)
旺来说是具有里程碑的一件大事。”
李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术领域被卡脖子的问题。必将......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元，填补了遂宁市封装测试种类空白。
合肥沛顿存储项目
2021年12......
存算融合，开启铨民AI时代新篇章(2024-11-07)
深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办，将全方位探讨2025年存储产业市场趋势与机会，技术演变与应用。
本次会议主题为“智算引领 存储芯篇”，将深度聚焦AI与前沿存储技术，铨兴科技作为芯片封装测试......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
测项目竣工投产
7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。
报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
存储晶圆并定制部分 主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。此外，该针对部分客制化产 品和有技术保密需求的产品，该公司通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目；
通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封装测试......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
为客户提供更优质的服务！”
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长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术......
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产(2021-10-20)
腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产;据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，安徽省黄山市黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。
项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工(2022-01-05)
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装测试......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目，项目一期今年
4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。
据悉，龙芯中科芯片封装......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
集成为一体的功率半导体企业，具有电源管理及功率器件的芯片制造与封装测试技术；产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。
封面图片来源：拍信网......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基;据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石;近日，据黄石发布消息，8月27日下午，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约，投资......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片;4月20日消息，日前，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。
据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试......
扩充CoWoS产能，台积电豪掷37.88亿元“抢下”群创南科厂(2024-08-16)
方法，使用矩形基板代替传统的圆形晶圆，以提高芯片封装效率和降低成本。此外，台积电还计划结合3D SoIC与2.5D CoWoS/InFO技术，作为非常复杂的异构系统设计的一部分，实现......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
今年6月底完成建设。
利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业(2022-03-22)
建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。
报道指出，根据协议，该芯片封装测试......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
% 的芯片不相符合。据了解，这里的数据偏差与国内芯片，特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚，技术能力薄弱有很大关系。
2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额
数据显示，2019年......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长王锐评价说，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。
英特尔全球最大的芯片封测中心之一
据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封装测试......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工(2021-04-27)
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息，昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技......
力挺中国！Intel成都基地大规模扩容(2024-10-28 16:28:29)
测中心之一
据悉，英特尔成都封装测试基地是该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发(Assembly Test......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
单片机干嘛的？嵌入式是单片机吗？(2022-12-21)
单片机干嘛的？嵌入式是单片机吗？;我见过很多初学者，搞不清嵌入式开发是做什么的，学什么的，也搞不懂嵌入式和单片机的关系。
在网上找了很多资料，发现看的云里雾里，很多想入行的小伙伴本来还信心满满，看完......
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线(2024-06-13 14:28)
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线;无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。据悉，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域(2022-01-04)
提供商。
据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。
宇芯......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。
卓胜微表示，通过建设晶圆制造和封装测试......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业技术
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳凯智通冶具厂;;深圳凯智通微电子有限公司专业生产制作 IC各种封装测试座，摄像头IC测试夹 （如ov2655 OV7670 ），手机摄像头 fpc模组测试架， BGA芯片返修--拆板、植球
业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术
;亚洲汇创科技有限公司;;亚洲汇创科技有限公司长电科技一级代理分销商为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士
/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD… 2、IC芯片封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA