8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

根据资料，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目，总投资97,406.15万元，是汇成股份利用现有厂区， 在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

研发中心建设项目总投资8,980.84万元，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。

资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。其代表客户包括，联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

报告期内，汇成股份2019年、2020年、2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，其主营业务收入分别为3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，收入来源结构较为单一。

汇成股份预计，2022年上半年营收为4.49亿元到4.82亿元，相较2021年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为8095.9万元到1亿元，相较 2021年同期增长37.64%到70.60%。

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