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芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
芯片封测需求旺盛接单很忙;
【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
Q3全球前十大封测厂商营收年增31.6%，达88.9亿美元(2021-11-25)
大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），Q3虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需......
受惠于旺季需求，第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元｜TrendForce集邦咨询(2021-11-23)
大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。
未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。
业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目；
通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
元。
针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
IC载板短缺、压焊产能告急...;据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
微电本次扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充......
2020年Q2全球封测厂商排名出炉！(2020-08-17)
华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因国内境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。
另一方面，第二......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
服务的企业之一。
颀中科技也嗅到了封测市场回暖的气息。该公司表示，随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月起显示驱动芯片市场已经出现回暖,封测需求也快速提升。并且，依托在显示驱动芯片封测......
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长(2023-07-28)
表。
排名前十的封测厂商中有九家位于亚太地区，在全球封测行业中发挥着重要作用。2021年至2022年全球区域动态显示，受驱动集成电路（IC）、内存、中低端手机芯片封装能力急剧下滑影响，中国......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-20)
中心升级建设项目、补充流动资金。
佰维存储表示，此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。
01
国产替代空间巨大
本土......
天玑9000影像体验升级，联发科携手Discovery探索频道发布极感影像合作计划(2022-09-20)
天玑9000影像体验升级，联发科携手Discovery探索频道发布极感影像合作计划;拍一部纪录片来记录生动多彩的风土人情，都需要什么设备？事实证明，随着手机影像技术的升级，手机......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
佰维存储在广东成立新公司！(2023-09-29)
存储表示，此次定增募资是为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。
封面图片来源：拍信网......
纪录片拍摄需要什么设备？Discovery携手联发科给出新思路(2022-09-26)
纪录片拍摄需要什么设备？Discovery携手联发科给出新思路;谈起纪录片拍摄，大家第一时间想到的都是复杂沉重的设备。不过，虽然移动影像时代的到来，智能手机的摄影摄像功能越发强大。2021年底......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-26)
，同时满足先进存储器和大湾区市场封测需求。
01 国产替代空间巨大，本土......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。
康佳存储芯片封测项目展开二期投资
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。
根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
月初，盐城新闻报道称，康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产，每月产量达到3.5KK。
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
得了盐城市发改委的战略性新兴产业专项资金支持。
根据报道，作为江苏省级重大项目的康佳存储芯片封测项目，计划总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，占地50亩......
封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产(2024-01-10)
大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户......
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目(2022-12-07)
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
）。
封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。封装的技术门槛相对较低，属于需要密集劳动力的产业，我国巨大的人口红利下，封装得到飞速发展。
目前，全球10大芯片封测企业，中国占到了9家，这9家中......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片......
英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元(2021-01-28)
布在西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。
图片来源：英特尔官网
英特尔Kim Huat Ooi表示......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。
项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
业者：面板市况大热，驱动芯片还会涨...(2021-03-23)
被晶圆厂视为填补淡季产能缺口用途，若晶圆厂产能满载，驱动芯片厂一般都需要加价才能拿下产能，而这部分增加的成本则将被转嫁到面板客户端。
驱动芯片封测环节方面，过去也因为面板业景气低迷，所以封测......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
持着领先的位置。
2020年，受惠于5G手机、笔记本电脑及平板电脑需求的大幅增加，对于芯片封测及SiP封测需求的增加，日月光的业绩迎来丰收，这从其财报可看出。从2020年下半年开始，日月光的封测......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
产业被主动忽略了。
但是，测试关系半导体行业的每个环节：芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真；晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片；封装时要进行电性能和连接性检查；封装后对成品芯片......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。
湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
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