据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，整体外包半导体封装和测试（OSAT）行业将在2024年恢复增长。

全球对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和物联网（IoT）等应用的需求激增，推动了半导体供应链的扩张。2022年OSAT产业稳步增长，市场规模达到445亿美元，年增长5.1%。

IDC亚太区半导体研究部高级研究经理Galen Zeng表示：“OSAT对于芯片的最终质量和效率至关重要，是半导体产业链下游部分的核心。随着HPC、人工智能和机器学习的发展，根据摩尔定律，我们预计高级封装将经历从2D到2.5D/3D的异构集成转变。展望未来，我们预计制造商将加大投资，以满足不断增长的市场需求。”

全球前十大封测厂商中，中国台湾地区有6家，中国大陆有3家，美国有1家，合计市场份额为80.1%。中国台湾厂商包括 ASE（日月光）、PTI（力成科技）、KYEC（京元电子）、Chipbond（颀邦科技）、ChipMOS（南茂科技）和Sigurd（矽格股份）；中国大陆供应商包括JCET（长电科技）、TFME（通富微电子）、华天科技；美国厂商则以Amkor（安靠）为代表。

排名前十的封测厂商中有九家位于亚太地区，在全球封测行业中发挥着重要作用。2021年至2022年全球区域动态显示，受驱动集成电路（IC）、内存、中低端手机芯片封装能力急剧下滑影响，中国台湾厂商市占率下降2.5个百分点至49.1%。

由于一些短期订单和紧急订单的到来，2023年有望出现转机。在中国大陆，OSAT工厂继续扩张，符合半导体国产化政策，加上主要IC厂商AMD销量的增长，设计制造商与通富微电子合作，带动本土厂商市场份额提升1个百分点至26.3%。

全球最大的汽车OSAT厂商美国Amkor，由于工业、汽车、5G高端/旗舰手机芯片订单增加，市场份额增长1.7个百分点至18.8%，而韩国、日本、东南亚等其他地区厂商约占总市场份额的5.8%。

据电子时报报道，2023年，由于消费电子需求严重下滑以及非AI应用云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。上半年不少封测厂产能利用率为50%-65%，预计2023下半年，随着库存调整后需求温和回升，产能利用率将恢复至60%-75%，由先进封装紧急订单推动利用率甚至可达80%，但与2022年的70%-85%仍有差距。