当前，存储芯片价格渐涨，引来业界关注，针对行业复苏问题，近期国内存储厂商向外发表了看法。

佰维存储：供过于求局面已大大缓解

近日，佰维存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。

产能上，目前佰维存储产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过拟定增募投中的惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目进一步扩大产能。

该项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性以及车规级芯片的封测能力，满足客户订单需求。

目前，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

佰维存储的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器，目前该类产品出货占公司总营收较小。公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片，面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存储芯片等。公司配套汽车类的芯片有eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等。

产品进度上，公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品，公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等，目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。

库存方面，佰维存储表示，整体来看，公司库存情况比较健康。佰维存储认为，从供给端看，原厂缩减资本开支、降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已大大缓解，价格迅速反弹；从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象

目前行业供给紧张，存储芯片价格迅速反弹，下游应用中手机需求复苏迹象明显。佰维存储介绍称，公司企业级SSD和服务器内存条可应用于算力中心，目前行业景气度回升，公司订单量有所增加。公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权，具体业务请关注公司公开披露的信息。

东芯股份：国产厂商有望迎来更多市场机会

近期，东芯股份在接受机构调研时表示，公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，该产品可提供3.3V/1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。

对于如何看待NOR Flash未来竞争情况，东芯股份表示，NOR Flash的竞争还是比较激烈的。一方面，小容量的NOR面对的SIP市场有限，集中于蓝牙、MCU、SoC、嵌入式产品等。高容量的NOR（128Mb、256Mb、512Mb和1Gb），大陆的供应商

不多，全球的其他供应商主要包括旺宏、华邦、美光和赛普拉斯。而美光和赛普拉斯正在继续退出的这部分市场，国产厂商有望迎来更多的市场机会。

东芯股份已经与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量。

据了解，东芯股份与晶圆厂进行深度战略合作交流，双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的沟通与合作，通过签署战略合作协议等方式加深上下游合作，为公司业务发展提供产能的保障。

东芯股份认为，随着下游应用的升级换代，客户对于容量的需求也在逐步增大，例如网络通讯领域的WIFI5向WIFI6的升级演进，监控安防设备的分辨率和功能的不断提升，可穿戴设备的升级换代等，都对存储芯片提出了更大容量的新需求。

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