11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。

通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下：

图片来源：通富微电公告截图

值得一提的是，大基金二期将通过参与此次定增跻身通富微电前十大股东之一（本次新增股份登记完成后），而大基金一期已是通富微电的前十大股东之一，在本次发行完成后将继续持有超10%的股份。通过此次定增，通富微电成为A股上市公司中唯一得到大基金一期和大基金二期共同投资的封测公司。

据披露，通富微电本次扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

当前，在物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展，我国集成电路产业增长强劲。同时，在新兴应用领域的不断拓展下，集成电路封装测试业也迎来了新一轮的发展契机。

终端市场方面，高性能计算爆发性增长，人工智能与云计算大数据中心融合深化带动了封测领域的发展；随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大；“双碳经济”推动新能源汽车持续发展，汽车电子、功率IC市场向好；加上MCU、显示驱动芯片市场持续扩大，这些新兴领域的发展都在推动集成电路封测业市场需求快速增长。

据中国半导体行业协会此前发布的数据显示，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%，增长率同比增长1.2%。其中，封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.1%中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839亿元。

未来，随着国产化的进程的不断加快，我国半导体封测需求也将进一步增长。

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