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总投资5亿元,三明半导体封测及智能装备制造项目签约;据三明经济开发区消息,1月16日,三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行。 消息称,三明半导体封测及智能装备制造......
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开;据平湖经开消息,近日,日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测设备项目签约落户。 资料显示,日本电产理德机器装置(浙江......
碳化硅领域又一起收购!; 【导读】近期,以色列半导体检测与量测设备制造商Camtek Ltd.(康泰科技)宣布拟以1亿美元(约合人民币7.3亿元)现金收购FormFactor,Inc......
随着国内测厂纷纷加大资本支出,积极扩产并向先进封装领域挺近,为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下,先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%,高端半导体封装设备国产化对于推动国内封测......
工程,项目建成后将形成每年120万片晶圆再生的能力。 · 至纯半导体湿法设备制造项目:总投资1.8亿元,拟新建1栋厂房、1栋办公楼及相关附属设施,购置激光切割机、磨床、车床、电脑控制系统等设备,从事半导体核心零部件的制造......
总投资3亿元 闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区;据这里是湘潭消息,11月17日,湘潭综保区闪速半导体封测、研发项目签约仪式举行。 图片来源:这里是湘潭 这里是湘潭消息显示,深圳市闪速半导体......
视觉检测设备项目、以及伯宇科技数控半导体变色片总部项目等。 部分项目情况介绍 1、盛元半导体封测项目 据“太湖七都”介绍,盛元半导体封测项目拟定地块位于七都吴越产业园,占地约20亩......
视觉检测设备项目、以及伯宇科技数控半导体变色片总部项目等。 部分项目情况介绍 1、盛元半导体封测项目 据“太湖七都”介绍,盛元半导体封测项目拟定地块位于七都吴越产业园,占地约20亩......
晶延”)成立于2013年5月,是一家以化学气相沉积技术为核心,覆盖半导体及泛半导体领域的高端设备供应商,专业从事高效光伏电池、半导体封测领域关键设备及相关辅助设备的研制和销售。 据了解,2019年理想晶延积极布局半导体封测......
后续8寸产线建设。据介绍,该项目投资方是国内IGBT企业,自主研发的工业级IGBT大规模量产,车规级IGBT成功流片并交付测试,立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。 半导体封测设备......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造......
率元件封装。 工业富联积极布局“2+2”业务线,内容包括半导体设计服务、封装测试、检测设备。产业人士表示,工业富联在半导体封测......
装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等,打造全新的自动化生产线,进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术,开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉,半导体封......
芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。美迪凯计划成立全资子公司负责项目投资建设运营。 △ Source:美迪凯公告截图 官网资料显示,美迪凯成立于2010年8月,并于2021年3月2日在......
半导体封装测试设备设计研发与制造二期项目投资总额2亿元,动力电池制造项目总投资15亿元。 今年以来,池州经开区不断创新拓展招商模式,打造半导体产业生态圈,丰芯半导体高端封测、先捷电子高端封测......
,总投资45亿元的16个集成电路产业项目签约入驻无锡惠山经开区。 据介绍,此次签约的集成电路产业项目包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目、祺芯半导体封测设备......
及销售;半导体分立器件制造及销售;半导体器件专用设备制造及销售;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造等。 企查查股权信穿透显示,大族精诚半导体......
位于南通开发区东和路西段,占地面积约55亩,设计年产半导体封装设备50台/套,模具200套等。项目于去年4月开工,今年2月建成并投入试运行,是南通市重点企业之一,也是通富微电等国内封测巨头重要设备......
外延设备领域,瞄准高速成长的电动汽车市场的发展机遇; 2022年11月29日,国星光电宣布正式完成对风华芯电的股权收购,国星光电也借此顺利实现从硅基封测到第三代半导体封测全覆盖、实现从LED封测向半导体封测......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息,2月2日,湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。 此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线,打造......
)、Intel(英特尔)、Fairchild(仙童)、Renesas(瑞萨)、X-FAB和TI(德州仪器)等,以上企业在该国均设有制造厂或封测厂。此外,马来西亚还有本土半导体封测大厂Unisem(友尼......
光电宣布正式完成对风华芯电的股权收购,国星光电也借此顺利实现从硅基封测到第三代半导体封测全覆盖、实现从LED封测向半导体封测的跨越; 2022年10月,荷兰半导体设备制造商ASM宣布已完成对LPE的收购,而LPE......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备!; 6 月 16 日信息,官方宣布,计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。 此外,美光还表示已决定收购力成半导体......
研发中心项目落地北京亦庄。 中安半导体总经理陈俊表示,作为一家从事半导体晶圆量测检测设备研发、制造及产业化推广的高科技公司,中安半导体落户北京亦庄以来,扎根这片创新沃土开展缺陷检测设备的研发和生产工作,获得了北京亦庄政策、服务......
规模正增长,理论上受益的正相关子行业为制造和封测。 观察封测设备的BB值对于A股有更多的指导意义,我们观察封测BB值和龙头公司ASM Pacific的Q4的表现,判断国内的封测企业将迎来景气上扬阶段。作为国内半导体......
的研发与生产。 资料显示,颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 甘肃天水经开区半导体封装测试设备......
科技项目、江苏海湾半导体科技有限公司项目、显鋆集成电路投资管理合作项目。 据了解,此次签约的8个项目是宁波集成电路产业链招引的重点,其中如创贤半导体设备项目,专注于功率半导体封测装备的研制,将主......
器件、传感器等许多其他类型的产品切割。 公告进一步介绍称,ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备......
国产业化升级作用不大。近几年,受地缘政治以及科技行业AI浪潮等驱动,有更多大厂到马来西亚扩产或布局更高附加值的高端封测、汽车电子等行业,对马来西亚产业化升级起到了一定促进作用。 今年3月,荷兰半导体设备制造商ASML......
国产业化升级作用不大。近几年,受地缘政治以及科技行业AI浪潮等驱动,有更多大厂到马来西亚扩产或布局更高附加值的高端封测、汽车电子等行业,对马来西亚产业化升级起到了一定促进作用。 今年3月,荷兰半导体设备制造商ASML......
、锂电/储能设备以及半导体封测设备等多个领域,主要包括低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线等光伏设备,模组/PACK线等锂电/储能设备,以及晶圆划片机、装片机等半导体封测设备。 此前,奥特......
逾10个,国内半导体产业项目遍地开花!; 近日,国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展,签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断,涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等。 1 盛美临港研发与制造中心首台量测设备......
实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司,该公司经营范围包括半导体器件专用设备制造半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);集成电路芯片及产品制造等。 快克智能表示,公司投资建设半导体封装设备研发及制造......
年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待,且由于出货设备的结构往封测与IC晶圆制造移动,预估2023年全年的封测与IC晶圆制造营收比重提升到20-25%,年增长达50%,2024年比......
项目、格恩高端化合物半导体芯片生产项目等。 除了上述的项目外,还有慕达斯光电科技有限公司年产500套真空设备光学半导体真空腔体项目、蓝瑟智能半导体设备制造项目等半导体设备......
装及精密模具项目正式投产。 消息显示,鲁光5G通信半导体封测产业园项目,新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条,计划年配套组装5000万只IGBT(6寸及以下纯硅片)单管封装测试、30亿只......
重大突破!中国功率半导体封测再添“利器”;IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,俗称电力电子装置的“心脏”,作为国家战略性新兴产业,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空......
陶瓷等主要电子元器件及相关产品;建设半导体6英寸晶圆生产线。 东和南通公司开业 11月12日,位于南通经济技术开发区的东和半导体设备(南通)有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示,东和南通公司是半导体封装设备......
研发/生产及再制造项目(3亿元)、华勤技术无锡研发中心二期(2.5亿元)、海太半导体封测项目(2亿元)、江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目(1.5亿元)、以及杰普电子年产元器件10......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏; 【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望,推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元,而到2027年将接近300亿美......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题; 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备,以晶圆加工设备为主。检测设备......
一些中小企业的技术水平还是能够达到国际领先水平。这种抱团取暖的方式造就了韩国半导体产业奇迹。 韩国的半导体产业从设计,制造封测一直到设备和材料都有相当的实力。日本,美国,欧洲的设备和材料无疑是顶级的。其次能够制造出半导体设备......
事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。 马巍介绍,在半导体等先进制造业,“关灯工厂”的建设规划一般包括三步:一是“信息化工厂”,通过基本的设备信息获取与设备控制,实现系统防呆防错;二是......
工艺解决方案。公司已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。 道晟半导体项目总投资3.7亿元,规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日,由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江......
行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办,全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案,为参展商提供一个新技术&产品......
探针测试技术领域,是境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。 据悉,探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于设计验证和成品测试(FT, Final......
志着其生产能力的巨大扩展。 半导体设备厂受益 在扩产潮的大背景之下,半导体设备的需求自然也跟着飙升,甚至导致原本3个月的交期,被拉长至半年,原本半年的交期则延长至1年以上。 半导体封测设备供应商库力索法半导体......
7月,注册资本6500万人民币,经营范围含半导体分立器件制造半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造半导体器件专用设备销售等。 士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收 11月21日,相关......
权。该交易曾作价约4.9亿元。 资料显示,长新投资成立于2018年4月,系为收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI所搭建的收购平台,其本身无实质经营业务,核心资产为持有STI的100%股权......

相关企业

编程分选机(Program handler);半导体编程测试服务;半导体自动化设备研发、制造、销售;产品涵盖了半导体封测领域以及非标自动化设备领域。
商,半导体封测厂和托盘制造商及塑胶颗粒制造厂商,Reuse tray月售70万PCS,Recycle tray月售170吨。 以品质求生存,以质量赢市场,公司的努力也得到客户的认可,目前
器件的同时也关注对电子电路应用方案的优化,集成。发展成一家半导体电路设计,委托加工及代理销售的高新技术企业。同时充分整合产业上下游资源,与晶圆代工厂战略合作。并于2014年入股建设半导体封测生产线。靠着良好的信誉与口碑,取得
等;中商美华科技致力于为中国北方的半导体封测厂商提供最专业的工艺设备和技术支持。我们秉持以人为本、顾客为尊的理念,以优秀的服务、良好的素质、快捷的效率,给予客户最满意的服务及技术支持。
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科(深圳)贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司,由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业,长期服务于海外半导体封装行业客户,深得
;上海迎尚电子科技有限公司;;上海迎尚电子科技有限公司是一家致力于高新科技的半导体制造设备半导体封装设备的电子备件维修。主要维修品以大功率电源、变频器、电路板以及一系列进口等电子产品。我公
地推新和细化使SAM的产品和技术致力于达到世界级制造业水平,以满足广大客户的高端需求。今天,SAM是一个主要为高品质SMT周边设备、电子制造业精密湿法清洗设备半导体封装技术的国际供应商。本公司承诺在21世纪
装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下