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研发客服锡山经济技术开发区消息显示，6月20日下午锡山乡贤发展大会隆重举行。会议现场，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域。
图片来源：锡山发布
其中，IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设。据介绍，该项目投资方是国内IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。
半导体封测设备项目，注册资本为12000万元，总投资估值6亿元，项目聚焦功率半导体设备及CIS设备。据悉，伊瑟电子在苏州、深圳以及台湾地区均设有工厂，此次拟将项目总部设在无锡，团队源自台湾地区知名大学的博士、硕士，已与富士通、士兰微、英飞凌等达成战略合作，客户包括华润、华天科技、中天科技等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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