总投资5亿元，三明半导体封测及智能装备制造项目签约
2023-01-18
据三明经济开发区消息，1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行。
消息称，三明半导体封测及智能装备制造项目是三明市经开区完成园区整合提升后签约的第一个大项目。本项目计划总投资5亿元，其中设备等固定资产投资约4亿元，使用市经开区砖混标准厂房约3万平方米。项目建设期1年，建设80条半导体封测生产线，以及半导体封测用数控建工中心机、智能机器人设备生产线。本项目达产后，设计年产值6亿元、利税8400万元、就业岗位300个。
本项目拥有较高的科技含量，在中小器件IC/MOS功率器件封测领域可填补省内空白，市场需求量较大，发展前景好，同时也在我市机械加工和装备制造领域的转型升级有积极作用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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