新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。

近年来，通过外延并购与内生增长的有机结合，中国的封装产业取得了显著成绩，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。

尤其随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封测产业的长期发展和提升其全球竞争力具有至关重要的意义。

然而研究显示，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大2.5D/3D等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国内封装设备市场迎来发展良机。

为了提升国内封装设备产业的竞争力，众多国产设备制造商正在积极增加研发投入，加强自有知识产权的建设，并致力于对标国际先进技术，持续推出新产品。与此同时，面对中国广阔的市场需求，一些国际厂商也正通过战略联盟、合作伙伴关系、并购、地理扩展和多元化产品/服务等多种策略来增强在华业务布局，成为另一种意义上的“国产化”。

作为全球装设备行业龙头，新加坡ASMPT近几年频频落子，剥离半导体材料业务（引线框架）并出售给智路资本成立AAMI；与智路资本合资在苏州成立晟盈半导体以引入关键的ECD（电化学沉积）产品技术，以及在上海临港成立奥芯明进行半导体封装设备的技术转让和国产化研发；10月23日，ASMPT发布公告，向A股上市公司至正股份出售其持有的AAMI的全部股份，对价为至正股份将发行的新股，余下对价以现金支付。交易完成后，ASMPT将持有至正股份不少于20%的股份。

这些举措体现了ASMPT深耕中国市场，积极参与中国供应链本土化建设的积极姿态，为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。通过这些战略布局，ASMPT正在与国内半导体产业共同成长，共享发展机遇。

特别是在其中国化战略的推动下，奥芯明的成立被视为ASMPT本土化进程的重要里程碑。随着奥芯明的成立，ASMPT在华业务的独立运营和技术研发能力的增强，国产先进封装技术的突破似乎已指日可待，这对于中国半导体产业来说无疑是一个巨大的利好消息。通过奥芯明，国内封测产业链可以直接接触到ASMPT在封装领域的先进技术，加速国内封装产业的技术创新，推动产业向更高端、更精密的封装技术迈进。

正当ASMPT在中国市场的本土化战略取得显著进展之际，美国私募基金巨头KKR传出有意收购ASMPT的消息给中国封测产业敲响了警钟。KKR的介入，是意图在ASMPT本土化成果即将成熟时“截胡”，收割国产化的努力成果，还是来“搅局”，打断高端封测设备的国产化进程，化解这破局的临门一脚？尤其在当前美国及其盟友不断强化对关键半导体技术的出口管制，构筑所谓的“小院高墙”的敏感时期，如果KKR成功收购ASMPT，不能排除美方借此加强对ASMPT技术流向的控制，以符合美国政府的出口管制政策，防止敏感技术流向中国。这将对国内封测供应链带来潜在的风险，阻碍国内封装产业的发展。

目前KKR私有化ASMPT的真正意图尚不明晰，但它无疑将给国内封测产业带来严峻的挑战。对于国内产业和资本而言，无论是选择隔岸观火，还是扼腕叹息，最终都将把这一家门口的战略资产轻易拱手让人。即便KKR最终未能如愿收购ASMPT，也难保不会有第二个、第三个海外资本紧随其后虎视眈眈。

面对国际资本及其背后操盘手的“围剿”，国内产业和资本绝不能袖手旁观。国内的投资机构、行业领导者和政策制定者必须警觉地认识到这次收购背后的战略深意，以及它对中国封测产业可能产生的长期影响。我们必须积极行动，推动国内基金积极参与ASMPT的竞购过程，保住ASMPT这颗天然亲华的掌上明珠，确保其先进的技术优势和开放的国产化战略不被国外资本干扰而阻断，确保中国封测产业的自主可控和持续发展，用中国制造的设备促进国内封测行业的进步与繁荣。