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研发客服近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。
据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。
项目建成投产后，主营碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等先进芯片封装业务，以及MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片高效率测试业务。
资料显示，作为该项目建设主体，铭方半导体（江苏）有限公司成立于2024年8月，主营业务为半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。股东信息显示，铭方半导体（江苏）有限公司由苏州中红芯科技有限公司、苏州铼投芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，持股比例分别为90%和10%。
近期，还有多个碳化硅封测相关项目披露了最新进展，包括三菱电机功率半导体模块封测厂、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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