12月1日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）创业板上市申请。招股书显示，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。

据悉，半导体封装测试扩建项目建设完成后，将形成年新增产品 54.96 亿只的生产能力，其中包括DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等，能够有效提升公司 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。

公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

目前，蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护 IC、AC-DC、DC-DC、驱动 IC 等功率 IC 产品，已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模。

在公司业绩方面，2018年至2021年上半年，蓝箭电子实现营业收入分别为4.85亿元、4.90亿元、5.71亿元、3.60亿元，对应的净利润分别为1075.41万元、3170.10万元、18435.29万元、4224.65万元。

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