近期，集成电路产业发展火热，北京、上海、天津、河北、广东、江苏、安徽、福建、四川、江西等省/市均公布了其2022年重点/重大项目。

据全球半导体观察不完全统计，在今年的2022年各省市重点/重大半导体项目中，上榜的半导体相关项目已超200个。

一、半导体重点/重大项目齐发

按分布地区来看，2022年各省市重点/重大半导体项目中，华东地区数量最多，其次是华南地区、华北地区、华中地区、西南地区。

根据已公开的项目信息统计，安徽、广东、河南的上榜项目数量为前三，半导体项目数量依次为49、39、19。从三个省的产业链布局来看，安徽侧重发力半导体材料，广东重点布局中下游产业链，而河南部署领域则较为全面。

01安徽侧重发力半导体材料

2022年4月8日，安徽省发布了《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》，旨在全力发展半导体材料、新型显示材料等领域。近年，安徽省聚集了先进半导体、华瑞微电子、合肥露笑等多家半导体明星企业。并且，安徽省今年的重点项目中也不乏上述明星企业的身影。

半导体材料领域的重点项目共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装材料关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。

封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体封装测试项目、芯动利半导体项目、源芯微电子先进功率半导体基地项目等。

晶圆制造领域，包括华瑞微的半导体IDM芯片项目，半导体二极管、领晨半导体的三极管晶圆生产项目，半导体硅、晶纯科技石英耗件生产制造项目、格恩高端化合物半导体芯片生产项目等。

除了上述的项目外，还有慕达斯光电科技有限公司年产500套真空设备光学半导体真空腔体项目、蓝瑟智能半导体设备制造项目等半导体设备领域项目。

02广东重点布局中下游产业链

2020年10月，《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》提出，到2025年，半导体和集成电路主营业务收入突破4000亿元。

2021年5月，广东省人民政府关于加快数字化发展的意见，第三代半导体、先进封测等皆被划重点。2022年，广东新发布的《2022年广东省数字经济工作要点》中重点强调了要全面实施“广东强芯”工程，围绕该工程战略部署，布局实施广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。

今年广东公布的重点项目名单中，在晶圆制造领域，入选的项目有中芯国际12英寸集成电路生产线项目、广州粤芯半导体项目二期。

在封测领域，兴森科技、安世半导体、利扬芯片等封测厂商均有项目在册，相较于其他领域的项目，广东上榜的封测产业重点项目更多。具体包括安世中国先进封测平台及工艺升级项目、高端集成电路载板及先进封装基地（一期）、惠州仲恺集成电路半导体封装项目、惠州仲恺集成电路半导体封装项目、东城利扬芯片集成电路测试项目、芯联电集成电路材料制造及封测总部项目等15个封测项目。

此外，广东在芯片设计领域也有布局，重点项目中包含“顺芯城”（容桂）高端芯片产业园慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目、顺德开源芯片产业基地项目、OPPO芯片研发中心项目等。

03河南攻坚材料、传感器等项目

2月16日，河南省人民政府印发的《“十四五”数字经济和信息化发展规划》指出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。

多个领域相关项目均现身于河南公布的重点项目中，芯片设计领域的有许昌顶点微光技术有限责任公司年产15万支像增强器和CMOS图像芯片生产线项目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生产项目等。

半导体材料领域的有河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目、河南硅烷科技发展股份有限公司年产2000吨半导体硅材料项目、河南铭镓半导体有限公司超高频大功率半导体材料与器件产业化及器件的开发应用项目等。封测领域的有今上功率半导体封装及测试项目。

4个产业园项目包括深圳市裕盛鑫隆集成电路有限公司半导体产业园项目、河南佰汇康科技有限公司电子信息与电商产业园项目、信阳谷麦光电科技园、信阳高新区陆骐电子产业园。

二、第三代半导体领域仍为焦点

以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体在市场上发展迅速，现已成为半导体行业中焦点。

据笔者不完全统计，2022年各省/市第三代半导体项目现共有17个。其中，天岳先进、天科合达、山东同光、露笑科技等一批具有代表性的国内第三代半导体企业均有项目进榜。

图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理

部分第三代半导体项目进度如下：

天科合达碳化硅衬底产业化项目

项目建设单位为北京天科合达半导体股份有限公司，项目位于大兴区，建设规模约5.5万平方米，新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，新建满足400台单晶生长炉生长、加工、清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站、科研楼等配套。

2020年8月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工，当时项目总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，建成后可年产碳化硅衬底12万片。

北京第三代等先进半导体产业项目

据《北京日报》报道，由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目总投资4.28亿元，建筑面积约7.43万平方米。

另据发展北京消息，该项目已于2020年6月开工建设，计划于2022年4月竣工验收并具备使用条件。未来北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。

上海天岳碳化硅半导体材料项目

2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自2020年10月开始前期准备，计划于2022年试生产，预计2026年100％达产。

上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。

广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目

项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线，主要建设内容为土建、设备采购安装。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。

南砂碳化硅单晶材料与晶片项目

2020年7月8日，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式动工。据当时消息，该项目总投资9亿元，将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。

同光碳化硅单晶衬底及外延片项目

2021年9月，总投资为10亿元的同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产，计划增购单晶生长炉600台，满产后，达到年产10万片生产能力。

当时，同光科技董事长郑清超曾表示，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地，以及年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元，预计2025年末实现满产运营。

河北天达晶阳碳化硅晶片项目

据清河经济开发区消息，2021年5月，河北天达晶阳半导体技术股份有限公司投资建设碳化硅单晶体项目，总投资约7.3亿元，项目建设分为两期。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片，使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片。

露笑科技功率半导体产业园项目

项目建设地点位于合肥长丰县，项目单位为合肥露笑半导体材料有限公司，总建筑面积8万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等先进设备。

据最新披露消息，2021年11月7日，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

此外，国家第三代半导体技术创新中心将分别建在湖南、山西两省。

结语

2022年第一季度已过去，在国家政策积极支持半导体行业发展的背景下，东风已至，随着项目逐一落子，国内半导体产业有望乘风而起。

封面图片来源：拍信网

附项目名单汇总：