国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市,踏入资本市场

2022-01-20  

近年来,随着半导体材料行业国产化的风潮兴起,作为国内半导体材料企业,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)拟A股上市,踏入资本市场。

1月18日,光大证券股份有限公司(以下简称“光大证券”)发布盾源聚芯上市辅导情况的公告。据公告披露,盾源聚芯拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。光大证券作为辅导机构。

获投资+收购相关业务

据了解,2020 年8 月,盾源聚芯收购了杭州大和热磁电子有限公司(以下简称“杭州大和”)杭州大和、宁夏银和新能源科技有限公司的硅部件业务和硅部件拉晶业务。

据企查查信息,盾源聚芯的大股东杭州大和,持股比例为99%。


图片来源:企查查信息截图

在刚过去的2021年例里,盾源聚芯的股东榜集聚了多家投资机构。2月,盾源聚芯新增兴橙资本、建发新兴投资、君桐资本、临芯投资等多家股东;8月,盾源聚芯获得深圳市前海鹏晨投资管理有限公司投资,同时,公司注册资本从1.44亿元增到1.47亿元人民币。

10月13日,盾源聚芯的注册资本由1.47亿元增至1.69亿元人民币,增幅15%。另据高远资本消息,盾源聚芯于10月份获得高远资本投资,具体金额暂未披露。

主要产品远销国外

公开资料显示,盾源聚芯成立于2011年4月,原名宁夏富乐德石英材料有限公司,是Ferrotec(中国)集团旗下子公司,是一家专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售为一体的企业。

目前,盾源聚芯使用的硅熔接技术(SiFusion),已成为全球鲜有的能够将硅和硅熔接在一起,并能够应用于半导体芯片制造。公司在刻蚀机领域进行硅材料和硅部件的研发,成功通过主流半导体刻蚀设备OEM的认证,Lam、Applied Materials、TEL,以及中国半导体装置的龙头企业上海中微、北方华创等。

据悉,盾源聚芯已建立了稳定的全球供应体系,其中主要产品有大直径硅棒、柱状多晶硅锭、硅片、硅筒、精密硅等各类单、多晶硅部件,远销德国、意大利、日本、韩国、中国台湾等地区。

抓住市场机遇,投建大直径半导体级硅部件扩建项目

据官方介绍,2019年,盾源聚芯成功研发出Φ550mm、Φ560mm单晶硅棒。

2020年12月,盾源聚芯成功研发生产620mm高品质大尺寸硅部件晶棒,成为国内首家可生产直径600mm以上硅部件单晶棒的厂家。

2020年,盾源聚芯的全资子公司杭州盾源聚芯半导体科技有限公司发展规模迅速扩大,现有设备和场地无法满足客户需求。为此,盾源聚芯抓住市场机遇,决策果断,在宁夏盾源聚芯厂区投建“大直径半导体级硅部件扩建项目”。

盾源聚芯多年来深耕于全球硅部件市场,为进一步扩充产能,于2021年3月立项备案实施大直径半导体级硅部件扩建项目。

根据官方消息,大直径半导体级硅部件扩建项目投资5亿元,建设周期为6个月,采用美国、日本及国内最先进的生产加工设备,生产环境最高可达到100级的超级净空级别,产品具有高精密,高洁净的品质。

2021年7月18日,盾源聚芯投资建设的“大直径半导体级硅部件扩建项目”正式竣工投产,产成品已被半导体主流设备厂家认证。该项目最终可达到月产1万枚硅部件产品的规模。

Ferrotec(中国)集团董事局主席贺贤汉表示,此次大直径半导体级硅部件扩建项目竣工投产,除了基于公司在半导体领域发展的优势外,也因为银川已经成为公司的主要生产基地。下一步银川还要设立研究中心,继续探索半导体材料生产技术,通过长期坚持不懈的努力,真正实现半导体材料行业国产化这一目标。

而此次盾源聚芯拟闯入A股市场,可望扩大公司市场规模,从而进一步加快其向实现半导体材料行业国产化目标的步伐。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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