近日，江苏无锡市2021年全市重大产业项目建设现场推进会议在高新区举行。

图片来源：无锡高新区在线

无锡高新区在线报道，本次全市共安排集中开工重大产业项目238个，总投资1723.4亿元，当年计划投资578.4亿元，涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。

以下为部分开工项目介绍：

无锡先导电子装备及材料项目

无锡先导电子装备及材料项目，项目总投资100亿元，2021年计划投资50亿元。建筑面积达45万平方米，其中5幢厂房约25万平方米。

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项目建成达产后将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，总产值达200亿元，培养2-3家市值超300亿元上市公司，实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏微导纳米装备高端精密镀膜装备基地等8家项目，投资达180亿元。

江苏卓胜微芯卓半导体产业化建设项目

该项目总投资8亿元，建设起止年限为2021年-2023年。无锡滨湖发布公众号信息显示，该项目占地约154亩，建筑面积约15万平方米，由江苏卓胜微电子股份有限公司投资建设。通过完成射频滤波器芯片和模组的设计研发，晶圆制造和封装测试的所有环节，形成射频滤波器的IDM模式。

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达产后可形成年产28.8万片6英寸SAW滤波器晶圆和年封装产能为9.6亿万颗模组的生产能力，预计新增年产值超80亿元，新增年税收4亿元。

江苏集成电路应用技术创新中心

锡山发布指出，该项目总投资9亿元，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司负责，规划总建筑面积2.5万平方米，首期5000平方米，建设3个以上行业级集成电路应用测试平台，创建国家技术创新中芯，打造国内首个资助可控工业芯片供应链。

图片来源：锡山发布

此外，无锡华虹集成电路一期扩能项目（52亿元）、闻泰无锡智能制造产业园（44.67亿元）、无锡卓海半导体量测设备及微纳级别自动检测设备研发/生产及再制造项目（3亿元）、华勤技术无锡研发中心二期（2.5亿元）、海太半导体封测项目（2亿元）、江苏天芯微300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目（1.5亿元）、以及杰普电子年产元器件10亿个（1.4亿元）等集成电路产业项目也参加了此次重大产业项目集中开工活动。

封面图片来源：无锡高新区在线