快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

发布时间:2023-05-09  

5月8日,快克智能装备股份有限公司(以下简称“快克智能”)发布公告称,基于公司战略规划及经营发展需要,拟在武进国家高新技术产业开发区管理委员会购买土地,并用于投资建设半导体封装设备研发及制造项目,目前正与武进国家高新技术产业开发区管理委员会协商此事项。

半导体封装设备研发及制造项目投资规模预计约10亿元,计划用地68亩。项目实施主体为江苏快克芯装备科技有限公司,该公司经营范围包括半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);集成电路芯片及产品制造等。

快克智能表示,公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目,拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域,提升公司品牌知名度和市场影响力,实现半导体业务板块做大做强。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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