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长电科技CEO郑力:半导体封测市场将在2025年迎来明显上升;作者:沈丛随着摩尔定律步伐放缓,半导体产业正面临着变革与挑战。作为后摩尔时代的关键技术环节,封测技术的作用愈发凸显。封测行业将在2024......
年全球封测TOP10企业市占比 制图:国际电子商情 数据来源:芯思想研究院 从当前的竞争格局来看(图3),TOP10的半导体封测企业占据了全球8成左右的市场。芯思想研究院统计过一组数据:2019年......
是产能供不应求,危与机并存。而封测产业作为半导体产业链中最后一道保障,也再次引起产业人士的关注。 3月17日,SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕,在展会中云集了许多业内知名的半导体封测企业......
国内封装测试业分布区域主要集中于长江三角洲地区。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元,占到2020年我国封测业销售额的73.3%。根据江苏省半导体行业协会统计,截至2020年底,中国半导体封测企业有492家......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术;同花顺iFinD数据显示,截至8月29日,已有8家半导体封测企业发布半年报,其中6家上半年净利润同比下滑,包括3家亏损。 具体来看,半年......
总裁俞峰表示,封测企业将不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1323期内容,欢迎关注。 摩尔......
高新区发布 苏州高新区发布介绍称,华锝先进半导体(苏州)有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立,注册资本1亿元,五年累计投资不少于2亿元......
产业显现产能持续紧张的局面。在此之下,封测企业希望通过并购封测产能,来保障自身的产出,同时一些芯片厂商也开始主动向下游拓展,以继续提升竞争实力。根据全球半导体观察不完全统计,2021年封测行业收购案有6起......
占比42%),以及封装原材料(收入占比13%)。主要客户包括了长电科技、华天科技、通富微电等大陆封测龙头,以及富士康等龙头EMS制造商。观察ASM Pacific公司的财务数据对于大陆半导体封测企业......
采购、设备调试、人员招聘、人员培训,到今天正式投产,用了86天的时间。 消息介绍称, 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业,在半导体存储业务领域,拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产,打通......
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。 华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位,在全球半导体封测行业排名第五,产业规模位列国内同行业第二位,研发......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望; 集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸......
期已下滑14.7%,较2022年第三季度也下滑了7.7%。记者通过采访了解到,受半导体产业市场波动影响,处于产业链下游的委外封测厂因交期较短,成为IC设计公司率先砍单的对象,使得部分委外封测企业......
体而言,国内封测企业产品的技术含量和附加值还是偏弱,借助Chiplet和垂直市场机遇,不断提升工艺技术、产品规格及服务能力,是推动产业高质量发展的关键所在。另一方面,半导体行业有周期性变化规律,行业......
封装市场的增长更为显著,将成为全球封装市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源:Yole 中国封测产业增速则持续领先全球,根据中国半导体......
统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将成为全球封装市场的主要增量。   全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源:Yole   中国封测产业增速则持续领先全球,根据中国半导体......
%-20%的增幅高速成长。但总体而言,国内封测企业产品的技术含量和附加值还是偏弱,借助Chiplet和垂直市场机遇,不断提升工艺技术、产品规格及服务能力,是推动产业高质量发展的关键所在。 另一方面,半导体......
!重庆发布集成电路封测产业发展行动计划 封测产业计划提出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体......
的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。 “我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目,对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”华天科技(昆山)电子有限公司财务总监李广志表示。该项......
封测行业项目动态盘点。 01封测企业携手并进,新晋签约21个项目 势头正劲的封测行业,吸引着各方企业蜂拥入局,2021年较为明显的表现是企业各抱盟方,携手共谋发展。据全球半导体......
辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局,同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力,已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月,长电科技加入国际AEC汽车电子委员会,是中国大陆第一家进入该机构的封测企业......
9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?;尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业发布半年报,虽然多数企业......
微电向特定对象定增募资不超过55亿元用于扩产。 封测企业的扩产也加速了IC载板企业的产能扩建。 Source:全球半导体根据公开信息整理(表格内金额币种单位:人民币) 欣兴......
2020年封测厂商业绩公布,全球TOP9榜单出炉!;TOP9封测企业2020年业绩均看涨 表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现 总体来说,2020年TOP9全球封测企业......
厂商或将承接转单。受益大陆良好半导体产业环境,大陆半导体产业链或将迎来先进技术与高端人才引进的良好机遇。此次事件,对大陆半导体产业链具有积极意义,尤其是半导体封测环节。 首推长电科技:公司是大陆少数可以达到国际技术水平的半导体封测企业......
产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头,长电科技拥有丰富的技术积淀,包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......
产业海外并购案例 国内排名第一的半导体封测企业长电科技,通过收购新加坡星科金朋公司,跻身世界半导体封测行业前三位, 2015 年销售额实现 92.2 亿元。 国内前十大封测企业 一、先进......
2017 年中国半导体加速整并,建构虚拟 IDM 产业生态; 全球半导体产业已走向强强联合模式,未来在各领域由少数企业......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕!与您一起共商产业前沿~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测......
项目拟定地块位于七都吴越产业园,占地约20亩,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业......
)。 封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。封装的技术门槛相对较低,属于需要密集劳动力的产业,我国巨大的人口红利下,封装得到飞速发展。 目前,全球10大芯片封测企业,中国占到了9家,这9家中......
获得了迅猛增长。2002年,再次把握住机会的长电让SOT系列片式化元器件热卖。经过了这两次的“提速”,原长电的产品市场占有率超过了50%,并在2003年实现上市,成为国内首家上市的半导体封测企业,在产能和营收上,也成为了国内封测......
,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元,实现利税2000万元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业,目前主要客户大多为国内上市企业......
,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元,实现利税2000万元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业,目前主要客户大多为国内上市企业......
是产教融合交叉学科与技术成果转化平台的共建,将为产业创新发展和人才储备不断输送创新力量。 中国半导体协会封装分会当值理事长,长电科技董事兼首席执行长郑力先生,作为大会承办方企业致欢迎辞,并发表了主题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)科创板上市申请获受理。 资料显示,德邦......
工艺中精密计量的创新解决方案往届观众●EMS/OEM/ODM企业●3C电子●汽车电子●新能源及锂电池●半导体封装及封测企业2022电子制造技术创新大会基本信息时间:2022年11月16日我......
)有限公司是一家专业生产5G通讯检测设备、电子测量仪器及半导体封测设备的企业,生产的检测装置核心零部件20um-25um治具在中国市场占有率为100%。 消息指出,此次投资的新项目总投资2500......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300......
科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业,拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线,建立了自主终端品牌,目前已具备企业自主进出口权,拥有专利100个以上。2021年12月,山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封测......
12亿元用于半导体封测,京瓷预算增加一倍; 据业内信息,京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上,达到97.8亿美元,其中12亿元用于半导体封测......
上下游资源。 首先,这颗芯片将交给台积电全权代工。其次,在封测厂商的选择上,日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力争取苹果订单的垂青。 数据显示,日月光和安靠分别是全球前两大封测企业......
成为自主创新能力强、产学研结合紧密、产用协同良好的特色产业园区。 芯动第三代半导体模组封测项目 芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。 项目总投资8亿元,位于......
到 20nm。在此期间,海力士还与无锡太极实业合资成立海太半导体,目前海太已稳居全国十大半导体封测企业。 第二阶段:2017 年至 2021 年。2017 年 10 月,总投资 86 亿美元的 SK......
等IC设计企业也已经落户,通富微电高端封测项目的引进将完善厦门的产业链布局,更好的服务区域客户,对厦门集成电路产业有极大的促进作用。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1318期内容,欢迎......
之间存在的业务重合和潜在竞争问题,以符合关于同业竞争问题的监管要求。 (磐石香港股权架构) 据悉,长电科技成立于1972年,是A股半导体的封测龙头,也是本土最大的半导体封测......
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级; 10月25日-27日,第二十一届中国技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名......
现更高密度的小芯片集成和更高的微系统内互连速度,以便在稳控成本的同时提升芯片微系统的整体性能表现。对于微系统创新,那些封装技术类型齐全,具有技术产品优势的封测企业,更容易整合技术储备,提供从单个功能模块到整体封......
群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目;据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外,群创......
临时性管控措施也引发了外界的高度关注。 对此,半导体封测厂商力成表示,西安“临时性管控”措施,对该封装厂影响不大,将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。 力成西安:与存储巨头合建封测厂 资料......

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编程分选机(Program handler);半导体编程测试服务;半导体自动化设备研发、制造、销售;产品涵盖了半导体封测领域以及非标自动化设备领域。
;深圳市百度微半导体有限公司;;百度微半导体成立于2006年8月18日,十余年兢兢业业,摸索创新,逐步发展壮大,成为科技化、品牌化、网络化自主创新的现代性民营企业。公司坚持以客户思维为导向,致力
器件的同时也关注对电子电路应用方案的优化,集成。发展成一家半导体电路设计,委托加工及代理销售的高新技术企业。同时充分整合产业上下游资源,与晶圆代工厂战略合作。并于2014年入股建设半导体封测生产线。靠着良好的信誉与口碑,取得
制造商,半导体封测厂和托盘制造商及塑胶颗粒制造厂商,Reuse tray月售70万PCS,Recycle tray月售170吨。 以品质求生存,以质量赢市场,公司的努力也得到客户的认可,目前
装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科(深圳)贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司,由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业,长期服务于海外半导体封装行业客户,深得
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已拥有企业
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封