作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。

在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC载板企业在过去一年时间，进入了一个快速发展期。

营收持续走高

从营收来看，目前全球主要的IC载板企业在过去一年的营收都出现显著增加，尤其是中国台湾地区的景硕科技和南亚电路，2021年的营收同增超过30%，分别为32.64%和35.61%。

另一家IC载板企业欣兴电子在上个月召开的法说会中表示，公司去年Q4单季营收及毛利率突破近年记录；全年营收首次突破千亿新台币，同样创下新高。

欣兴电子业绩大增的主因便是与领先客户合作的高阶ABF载板产能开出，去年公司ABF载板产值增幅约有50%-60%。从今年Q1表现来看，ABF载板需求如今旺盛依旧。由于目前产业链供应短缺状况仍存，设备交期较长，欣兴电子表示，已提前预定设备以备ABF载板扩产。

大陆企业方面，深南电路2021年的营收为139.43亿元，同比增加20.2%，兴森科技目前全年营收虽未公布，但从前三个季度的营收情况推测，全年营收应该在48亿元左右，增长率也在20%左右。

有序扩产

作为半导体封装的核心材料，IC载板的供需与封测的供需紧密相关。从终端来看，5G手机、5G基站、线上办公、数据中心、新能源汽车等需求的提升，拉动了晶圆制造的需求，进一步传导至封测和IC载板。

从IC载板的上游来看，封测龙头日月光分别在中国台湾地区和大陆都有扩产，京元电在台湾地区投资人民币6.39亿元扩产、力成科技旗下子公司晶兆成投资人民币15.41亿元扩充产能，安靠要在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂、华天科技募资51亿元分别在天水、西安、昆山、南京扩产、通富微电向特定对象定增募资不超过55亿元用于扩产。

封测企业的扩产也加速了IC载板企业的产能扩建。

Source：全球半导体根据公开信息整理（表格内金额币种单位：人民币）

欣兴电子在近期的法说会上表示，2022年的资本支出预计8成用于载板，使载板产能预计扩增20％，主要均为ABF载板。欣兴电子还表示，目前载板整体需求相当不错，以ABF载板需求较高，有部分客户甚至希望能预订更长远的产能。毛利率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。

揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板，该工程预计于2023年度完工量产。

此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前来看，揖斐电已经预测到了未来三年以后的业务。

另一家欧洲企业奥特斯宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元（约123.62亿元人民币）。奥斯特还将投入4.5亿欧元（约32.72亿元人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。

大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计今年第四季度可连线投产。

当前格局

作为半导体封装产业最核心的材料，IC载板的成本占据了封装总成本的1/3左右。IC载板可以简单的理解为高端的PCB，其主要的作用是保护芯片，并作为集成电路芯片和外界的接口。

在不同维度上IC载板的分类方式也不同，按照封装方式划分，IC载板可分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。按照材料划分，IC载板可分为硬质封装基板（BT树脂、ABF树脂）、柔性封装基板（PI或PE树脂）和陶瓷封装基板（氧化铝、氮化铝、碳化硅）。

IC载板的技术起源于日本，与MLCC相同，IC载板的供给市场主要是日本、韩国、台湾地区、中国大陆和一家奥地利企业所占据。

日本在该领域有很强的技术沉淀，目前 FCBGA、 FCCSP、埋入式基板等高端市场，被揖斐电、新光电气和京瓷牢牢掌握，其客户包括三星、苹果和英特尔这种行业巨头，揖斐电的最大客户便为英特尔。

日本在IC载板产业能够经久不衰的原因，一方面是自身有很强的技术沉淀，另一方面和国内对上游材料和设备的掌握密不可分，如日本的光刻胶本身全球领先，而在设备方面，牛尾电机的分步式投影曝光机在在高端基板的生产方面占有绝对优势。

韩国方面主要有三星电机、大德电子、信泰电子等几家IC载板企业；台湾地区地区则是欣兴电子、景硕科技、日月光材料、南亚电路等；奥地利则是奥特斯。

韩国、中国台湾地区和奥地利的半导体规模都较大，因此也催生了IC载板的发展。目前韩国与中国台湾地区的载板产品从低端到高端都有所覆盖，客户种类也很全面，奥特斯则在高端基板领域竭力追赶日系企业。

大陆在IC载板领域起步较晚，技术储备较为薄弱，因此当前仍处于追赶阶段，企业主要以深南电路、珠海越亚和兴森科技等为代表。

深南电路是大陆PCB龙头企业，同时也是大陆IC载板领域的先行者和电子装备制造的先进企业，目前其产品已经进入三星和苹果供应链；兴森科技则是大陆最大的PCB样板、快件和小批量板制造商，2018年9月通过三星认证，成为三星正式供应商；珠海越亚则在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上，已经成为全球主要供应商，并在2021年6月成功实现FCBGA封装载板量产。

总结

随着5G产业的发展，新能源汽车的快速推进以及云计算需求的增加，半导体产业链总体欣欣向荣。从几家IC载板企业的扩产情况来看，目前产业对未来几年内的需求也都持积极态度，在这种需求持续走高的大背景下，IC载板产业也将持续获益。

封面图片来源：拍信网