随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑，同时对装备技术、材料提出更高要求，需要产业链协同创新。

在这些新兴市场的带动下，许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进圆片级封装、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会，一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。

集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。2023年9月21日-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”，会议由雅时国际商讯承办，邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

此次会议将用2天呈现，第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，会针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，将从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行主分享。

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演讲嘉宾&大会议程

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拟邀企业
（部分）

参会事宜

会议时间：
9月21日-9月22日
会议地点：
厦门海沧融信华邑酒店（厦门市海沧区海沧大道坪山南里63号）
交通路线：
酒店至厦门高崎国际机场22分钟酒店至厦门站/厦门北站30分钟地铁2号线海沧湾公园5号口

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