韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。

朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美元。

台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划CoWoS产能增至前一年的一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划西南部新建两座先进封装厂。其中第一座厂工地因挖到古迹暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。

日月光投控客户有高通、英特尔和AMD等，为了因应订单增加，也努力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。

三星也宣布封装投资计划，还准备美国德州泰勒市新厂投资从170亿增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。

韩国半导体后段封装和测试（OSAT）企业有Hana Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体整合至一个芯片，目标是2025年下半年商业化量产。

尽管韩国企业很努力，但短期很难缩小与中国台湾企业的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装，CoWoS商业化时间较早，韩国封测业累积技术相较落后。韩国业界人士指出，台积电和日月光投控合作30多年，台积电赢得大量AI芯片订单后，中国台湾封装生态系可进一步受惠。反观韩国封测业，长期以存储器生产市场为主，要扩大市场甚至与中国台湾企业竞争，都还有很远的路要走。

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