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考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平会今天决议通过日月光与矽品合并案。整体观察，日矽结合下一步看中国商务部态度，牵动两岸半导体产业封测合纵连横。

公平会今天委员会议决议，有关日月光拟与矽品结合案，整体经济利益大于限制竞争不利益，因此不禁止其结合。公平会指出，双方结合后，两家公司仍将维持独立运作方式，现有采购及交易模式仍各有其独立自主空间，虽原料供应商可能面临降价要求及转单影响产业规模，但降价及抢单对于相关市场实具促进竞争效果，因此公平会认为，此结合案对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争疑虑。

市场人士表示，公平会此刻宣布不禁止日月光与矽品结合，时间点比预期提前，颇令人玩味。

全球封测产业版图正在变动，中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋，艾克尔（Amkor）1 月宣布100% 合并日本晶圆厂J-Device，成为全球第二大封测代工厂，市场先前还传出中国南通富士通微电子有意购并艾克尔。

整体观察，公平会不禁止日月光和矽品合组产业控股公司，日月光和矽品可合作筹组半导体封测国家队，台湾可确保全球半导体封测产业的龙头地位，矽品仍可保经营权，日月光赢了里子。

日月光和矽品于6 月底发布联合声明，双方合意筹组产业控股公司，新设控股公司将同时持有日月光及矽品100% 股权。

对于矽品来说，愿意与日月光合组新设控股公司，主要是经营权可获得保障。市场人士推测，日月光和矽品应该针对双方的独立经营权，签订具有约束力的契约。

日月光和矽品合组产业控股公司，并维持相对的独立性，由于双方并没有合并，仍是独立公司，因此双方认为，透过这个架构，可降低外界对反托拉斯的疑虑。

由于日月光和矽品是台湾前二大封测厂、也是全球专业委外封测代工（OSAT）主要大厂，双方合组新设产业控股公司，需经过主要市场竞争法主管机关的许可。

日月光高层于9 月初透露，已经向中国和美国主管机关、提出与矽品合组产业控股的申请。现在台湾公平会不禁止日月光和矽品合组产业控股公司，下一步就看中国商务部的态度。

半导体业界主管认为，中国审议日月光和矽品合组产业控股，不可预测的变数较多，因为中国积极扶植半导体封测产业，日矽结合筹组产业控股，对中国极力扶持的江苏长电，势必造成影响，日矽案势必面临中国竞争法主管机关的严格审议。

这也是为什么，日月光和矽品在签署共同转换股份协议中，协定最终交易日是签署日后届满18 个月之日（即2017 年12 月31 日），让双方能掌握更多的时间，因应不预期的变数。

至于在美国部分，半导体业界主管指出，尽管川普（DonaldTrump）胜出成为美国总统当选人，不过美国有制度，重视机制，审议过程中的非制度变数相对不大。

整体观察，日月光和矽品合组产业控股，中国态度相当关键，攸关台湾和中国半导体封测产业的合纵连横进展，日矽结合能不能在中国过关，台湾产业界高度关注。

两者合作真的双赢？

高度重叠的客户组合，在技术上也没有太大差异，在缺乏显著互补下，日月光加上矽品，是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位，看到一加一大于二的效果呢？

在日月光宣布公开收购矽品之后五个半小时，美股一开盘，矽品和日月光ADR都应声冲高，最终矽品大涨超过24%，收在6.43美元，日月光涨幅也超过5%，由此不难看出投资人对这笔交易基本上是相当买单的。

乐见其成的原因，主要来自于市占率整合之后所创造的议价能力。

相对于晶圆代工市场由台积电一家独大，取得过半市占，封测产业的版图明显零碎许多，即使是产业龙头日月光，全球营收市占率也只在19%左右。

整并不成杀价抢单威胁大增

因此，一旦步入景气循环的低谷，杀价抢单的问题就特别明显。

业界人士透露，在中国智慧型手机与半导体产业快速崛起下，近来日月光和矽品的低阶封测产能，根本就填不满，「几乎已经到了要放无薪假的地步了」。

不仅如此，业界也盛传苹果正在积极培养矽品成为在日月光与艾克尔（Amkor）之外的第三大供应商，这对于今年上半年才为苹果大举扩产的日月光来说，更带来不小的压力。

换句话说，如今受到威胁的已经不只是二线低阶封测厂，包括龙头厂商都难以避免透过杀价抢单来填补产能的压力。这就是为什么摩根大通证券半导体分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）会在报告中表示，「整并对封测产业是好事。」

的确，日月光若与矽品合并，全球市占率将可以一举拉高至将近三成，在全球前五大封测厂的营收比重还可以超过50%，若就获利占比而言，更拿下前五大厂的八成，堪比为台积电在晶圆代工的独大地位，自然也更具有议价能力，并具备更雄厚的实力对抗中国竞争对手的追赶。

毕竟，市场虽普遍认为以日月光和矽品的技术和规模，红色供应链短期内不至于带来威胁，但在中国政府大力扶植，包括IC设计、晶圆代工与终端品牌这三大火车头的同步带动下，就连日月光高层私底下都不得不承认，「不能小看中国封测厂商。」

然而这桩整并案对于日月光、矽品，乃至于台湾封测产业的竞争力，也并非万无一失。

不同于台积电在先进制程遥遥领先，让客户别无选择，只能将订单集中在台积电一家，在封测产业中，没有「掌握绝对技术优势」的业者，也因此，客户转换订单的弹性空间相对较大，而客户评估订单移转的重要考量之一，就是「订单是否过度集中」。

野村证券半导体分析师郑明宗就在报告指出，因为日月光与矽品的客户重叠度高，一旦合并后，将会导致客户出现订单高度集中的情形，而在仍然有其他供应商可以选择的情况下，就可能会选择将订单分散至其他业者。

换言之，目前两家公司的市占合计虽然将近三成，但郑明宗认为，很可能在两家公司整并后两年，市占率不仅不会增加，还可能会跌到三成以下。

平顺整合关乎未来营运绩效

此外，两家公司能否平顺整合，更是不能不思考的一大隐忧。事实上，就在不久前举办的矽品法说会上，矽品董事长林文伯才不只一次提到，「封测产业的成功整并是很罕见的。」而且从矽品找来京元电、矽格、南茂打造虚拟集团，却完全不将日月光考虑在内的动作，更不难看出，矽品的经营团队从来就无意与日月光合作。特别是这次在无事先告知下展开公开收购，恐怕让双方关系变得更加紧绷。

虽然日月光财务长董宏思强调，未来日月光不会介入矽品营运。但日月光若成功取得矽品5%以上持股，成为矽品的大股东，将来与经营团队的冲突恐怕还是很难避免，也同样会引发客户的不安。

而以目前台面上各家封测厂的实力来看，因为排名第四的星科金朋与市占排名第六的江苏长电还在整并过程中，市场预期这场以小吃大的整并势必要经历一段比较长的磨合期，在这样的顾虑下，目前排名老二的艾克尔将可能成为最大的受惠者。

在两方缺乏有效互补的情况下，日月光这次大动作收购矽品，为的究竟是消灭敌人、壮大自己？或是反而为竞争对手带来机会？答案恐怕也只能等待时间来说明了。

对中国封测产业的可能影响

台湾日月光和矽品均为世界前三大封测厂商，合计占台湾封测市场份额约60%，占世界市场份额接近30%。此次日矽合并，不仅对台湾半导体产业链产生重大影响，预计也将对大陆及全球半导体产业链产生重要影响。

台湾半导体业界普遍对日月光与矽品合作抱持正面态度，表达乐观其成，认为有助升高国际间对台湾封测业及相关供应链的重视，并能抵抗大陆封测业以价格战拓展市场，让人才愿意留在台湾打拼。我们认为日月光矽品的合并会引起客户转单，技术及人才流失等影响。大陆半导体产业链近年能力成长迅速，优秀封测厂商或将承接转单。受益大陆良好半导体产业环境，大陆半导体产业链或将迎来先进技术与高端人才引进的良好机遇。此次事件，对大陆半导体产业链具有积极意义，尤其是半导体封测环节。

首推长电科技：公司是大陆少数可以达到国际技术水平的半导体封测企业，2015年更携手中芯国际(SMIC) 及国家大基金，以7.8 亿美元收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC) ，全球排名由第六晋级至第四。以紫光集团的展讯& 锐迪科、中芯国际和长电科技为龙头的国家队，形成「设计-制造-封测」国内最强IC 产业联盟。

由于日月光并购矽品事件的影响，根据苹果一贯的多供应商策略，我们判断苹果新一代iPhone 所用的最新TDDI(Touch with DisplayDriver) 晶片SiP 模组订单，将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。另外，iPhone7预计会有一颗抗电磁波EMI 的晶片，其封装预料会委由两家封测厂来进行，其中一家是星科金朋，因此长电科技预料也将跟着受惠。

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