15亿!又一高端封装项目落子黄埔

发布时间:2025-01-02  

2024 年 12 月 29 日,日月新半导体(广州)有限公司宣布,将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内,芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。

该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件(Discrete)40.9亿颗/年、SIP(新型电子元器件)839.1万片/年,达产后年产值预计可达到5.4亿美元。项目总投资15亿,工期24个月。

据公开信息显示,日月新半导体(广州)有限公司成立于2022年09月06日,注册资本1亿美元。经营范围包括:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售。该公司由Global Advanced Packaging Test (HongKong)Limited持股100%。

Global Advanced Packaging Test (HongKong) Limited还全资持有日月新半导体(苏州)有限公司、日月新半导体(昆山)有限公司,以及持有日月新半导体(威海)有限公司50%股份。上述苏州、昆山、威海三家公司实际上是全球最大半导体封测企业日月光于2021年底或2022年初出售给智路资本后改名得来。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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