近几年来，全球半导体产业的局势波谲云诡，既有地缘政治的影响，也有疫情这只“黑天鹅”扇起了翅膀。当下的半导体产业，一面是需求爆发，一面是产能供不应求，危与机并存。而封测产业作为半导体产业链中最后一道保障，也再次引起产业人士的关注。

3月17日，SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕，在展会中云集了许多业内知名的半导体封测企业，既有长电科技，华天科技这样的行业巨子，也有佰维，英锐这样的细分领域翘楚。

接下来，
跟随小编一起逛一逛那些
参加2021 SEMICON China
的半导体封测厂商
（部分厂商整理，排名不分先后）

此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。

此外，作为半导体封测领域的龙头，随着下游消费电子、新能源汽车、通信等领域需求爆发，长电科技的业绩也迎来了爆发。根据近日长电科技业绩预告：预计公司2020年年度实现归母净利润12.3亿元左右，与上年同期8866.34万元相比，增长1287.27%左右，是过去17年净利润总和的两倍！

近两年来，随着大数据和5G的铺开，对存储产业有着积极的推动作用，华天科技早在2018年就和南京浦口经济开发区管理委员会签署投资协议，投资80亿元建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

在此次展会的先进封装论坛中，华天科技（南京）Memory研发总监周健威带来了题为《Memory市场 & 封装技术趋势分析》报告，他指出，目前，Memory是全球最大的半导体细分市场，约为全球半导体市场规模的1/3。

新的存储技术的开发正在如火如荼地开展，而这些新的技术也对Memory封装也提出了更高的要求，Ultra thin package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。

展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头企业，晶方科技重点展示了扇出型封装（FAN OUT PACKAGE）、晶圆级技术（WAFER LEVEL TECHNOLOGY）、微机电封装（MEMS PACKAGE）和系统级封装（SiP）技术。

此外，由晶方产业基金出资成立的晶方光电与晶方科技同台展出，晶方光电借助并购荷兰Anteryon的契机，将晶圆级镜头技术首次带入中国，在苏州工业园区建立了首条量产生产线，将会为汽车电子、3D成像、医疗、安防、可穿戴等领域提供创新的解决方案。

在此次展会中，太极半导体也接受了全球半导体观察的采访。太极半导体的相关负责人表示，从去年至今， 太极半导体产能一直处于饱满状态。为了应对产能紧缺问题，未来三年，公司致力于厂房改造扩容及新项目的持续投入，引进新设备和新技术，对现有产品DDR3、DDR4、LPDDR4及NAND Flash实现稳步增产。

在存储领域，太极半导体是合肥长鑫的首批招投标合格供应商， 目前在多款产品上展开了合作。长江存储的晶圆已经在公司实现了量产。

除了上述一些封测企业之外，还有英锐、佰维等一批有封测业务的存储厂商现身展会。

其中佰维专注于半导体存储器和先进封装测试领域，是集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。具有稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力5大优势。

在端应用层面实现了对工控存储、信创存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖，可以为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

在本次展会中，佰维BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相会场，向客户展示公司封测的半导体存储器产品和SiP芯片解决方案。

英锐旗下的汇芯群自2018年始配合国家存储政策方针，公司增加经营项目延揽国内外存储人才积极有序的导入相关技术与设备。从事内存条(DRAM)、固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)、移动存储(PortableSSD)、微存储(microSD)、高端服务器SSD等存储应用方案设计、研发、生产与销售。

公司亦积极投资相关存储封测领域，极大化的进入存储上、中、下游领域，坚持品质与创新。

结语

3月中旬的上海，凉意还未褪去，但是半导体产业的热情却不减。在这场盛会中，国产封测企业以最好的姿态迎接八方贵客，同时也将国产半导体崛起的信心传递给会场的每一位业内人士。

虽然产能紧缺的问题依然困扰着封测乃至整个半导体产业，但是目前多数企业都已经有计划或者已经在着手扩产，只不过产能释放仍需要时间。

此外，从这次展会也可以看出，存储产业已经成为封测厂重点关注的对象，随着长江存储和合肥长鑫不断的稳步提升，无疑将会带动国产封测厂的共同成长。

封面图片来源：拍信网