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研发客服4月6日，无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）宣布，公司获通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）批量铝线键合机订单。这是奥特维打破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作。
奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场（图片来源：奥特维官微）
据了解，封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地，但是核心设备仍然依赖进口，卡脖子现象严重，亟待取得技术突破。
官方介绍称，奥特维2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机，作为进入半导体封装测试环节的切入点，经过3年多潜心研发与测试，产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平，于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，对奥特维铝线键合机产品性能予以高度肯定，并于近期批量采购该款设备。
奥特维表示，高端铝线键合机是公司跨入半导体设备行业的第一步，未来公司将持续关注行业需求，丰富相关领域产品线，加快向半导体行业的渗透。奥特维希望创新服务全球智能制造，力求成为布局全面化、产品全球化的半导体智能制造系统服务商。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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