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封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长; 【导读】据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上......
厂（OSAT），导致封测外包业务比例逐年上升。 据分析机构Gartner和OSAT大厂Amkor(安靠)的数据显示：2008-2018年期间，全球半导体封测行业的外包业务比例提升了10%。2008......
Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体......
需求同步大增。据Digitimes报道，日月光半导体和矽品精密或将拿下英伟达和AMD 明年新品订单。日月光集团、京元电子等半导体封测台厂因而启动大规模投资扩产，以实......
为代表。 从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务;第二，面板业者跨入半导体封......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目;近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。 据悉......
整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；第四......
能计算以及车用电子需求推动下，半导体产业快速增长，专业封测代工（OSAT） 成为全球电子供应链不可或缺的一环，作为OSAT 领导厂商，日月光马来西亚厂自1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费电子、通讯......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。 据悉，这两座新建的半导体封......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
网（IoT）、数字化转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目;近日，在其官网宣布，将与全球排名第二的封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。本文引用地址：据悉......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升;在4月12日由华强电子网主办的“”上， 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体......
相关企业开展样品生产与小批量测试验证。 中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。 中京......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏; 【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
11月8日，住友电木曾宣布，因新一代无线通讯网（5G / 6G）、物联网（IoT）、数字化转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估......
业第一阵营。 根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自中国，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和硅品同处第一数组。而2016年中国半导体封测业OSAT营业......
封测及被动元件生产重镇，马来西亚全面行动管制不影响半导体业者｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：封测及被动元件生产重镇，马来西亚全面行动管制不影响半导体业者 由于......
先进互连封装、异质集成、内存和HBM、CMOS图像传感器、化合物半导体、MEMS和射频等领域，为全球IDM、OSAT（半导体封测服务提供商）和晶圆厂提供服务。 Form......
力成：看好存储市场明年下半年强力反弹; 【导读】半导体封测大厂力成董事长蔡笃恭于法说会上表示，目前库存调整已进入尾声，在大陆市场恢复缓慢及世界动态的考量下，第四季营运充满挑战。不过，因存......
（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南;当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业......
载板产能持续满载。 值得一提的是，近几个月来，由于疫情、限电影响 ，一些封测厂商运营受到影响。 9月，由于当地疫情升温，为英飞凌和意法等大型公司提供半导体封装和测试服务的马来西亚封测大厂Uniesm......
Microelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。 该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计......
Microelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计......
家员工持股公司(ESOP)，目前其已经是美国最大的外包半导体组装和测试(OSAT)企业，为500多家客户提供芯片封装测试、鉴定和其他服务。 封测是半导体供应链的关键环节，也是......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天; 版权声明：本文来自《中央社》《联合新闻网》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出; 【导读】据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极......
先进封装产能 半导体封测龙头企业日月光1月19日发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要......
和2025年CoWoS产能成长倍增。 半导体封测厂力成执行长谢永达说明，未来包括AI和HPC应用，带动包括多种规格和尺寸的小芯片（Chiplet），整合......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江;据太湖七都消息，近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目（线上“云签约”）。 消息显示，盛元半导体封测......
总投资5亿元，三明半导体封测及智能装备制造项目签约;据三明经济开发区消息，1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行。 消息称，三明半导体封测......
全球半导体封装投资金额排名七巨头;Yole专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga断言：“2021 年，顶级参与者封装资本支出投资约为 116 亿美元。” 英特......
的封装测试代工厂（OSAT）的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加，提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。 封面图片来源：拍信网......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封......
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年;消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创，急找封测龙头日月光帮忙，日月光急单涌入，产能“塞爆”。而日月光的封测......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目;近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体及AOI......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目;近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体及AOI......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工;据平湖市新埭镇公众号消息，2月11日，浙江安诺逻辑科技有限公司安诺半导体封测中心项目宣布正式开工。 公开资料显示，安诺半导体封测......
有旨在减少批量生产成本的措施，也主要围绕着基板组件来展开。 但值得注意的是，随着产量的逐渐减少，OSAT(外包半导体封装和测试)工厂在针对小批量生产进行测试时面临的挑战日益增大。尤其是在那些以引线框架为基础的产品中，这种......
亿令吉的半导体公司，以及为6万名工程师提供培训支持，以实现长期目标，包括成为全球半导体行业的研发中心，提高马来西亚在半导体产业中的地位。 根据规划，NSS将分为三个阶段执行： 第一阶段，马来西亚政府将支持外包半导体封测......
鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工;据深圳市鲁光电子科技有限公司（以下简称“鲁光电子”）官网消息，8月12日，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体......
的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。 韩媒etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统LSI 部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发7、8 纳米的封装技术。据传......
总投资50亿元，半导体封测总部项目签约常州金坛;据金坛融媒报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。 半导体封测总部项目项目由制局半导体（江苏）有限......
半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温; 【导读】全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测台厂客户明年上半年加速去化库存，台厂期盼拨云见日，期待......
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开;据平湖经开消息，近日，日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测设备项目签约落户。 资料显示，日本电产理德机器装置（浙江......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
及AMD槟城各85%股权的交割工作。 通富微电作为控股股东与AMD共同设立了一家集成电路封测合资公司。该合资公司命名为苏州通富超威半导体有限公司，商标为TF-AMD，TF-AMD致力......
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。” nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力......
应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。 日月光旗下矽品扩大CoWoS产能 10月28日，半导体封测......

相关企业

深圳市德智普电子技术有限公司
编程分选机（Program handler）；半导体编程测试服务；半导体自动化设备研发、制造、销售；产品涵盖了半导体封测领域以及非标自动化设备领域。
东莞市宇芯电子有限公司
器件的同时也关注对电子电路应用方案的优化，集成。发展成一家半导体电路设计，委托加工及代理销售的高新技术企业。同时充分整合产业上下游资源，与晶圆代工厂战略合作。并于2014年入股建设半导体封测生产线。靠着良好的信誉与口碑，取得
itzhk ltd.
制造商,半导体封测厂和托盘制造商及塑胶颗粒制造厂商，Reuse tray月售70万PCS,Recycle tray月售170吨。 以品质求生存,以质量赢市场,公司的努力也得到客户的认可,目前
深圳市天宏健科技有限公司
装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
重庆微微电子有限公司
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
新兴盈科深圳贸易有限公司
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
深圳市鑫正尔科技有限公司
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封
深圳市海顺半导体电子有限公司
;深圳市海顺半导体电子有限公司;;广东省半导体行业协会创始理事成员之一,多条全自动封测生产线,过十年的专业生产.管理.研发团队。工厂位于宝安福永同富裕工业区,欢迎考察指导!
东莞市东钰电子贸易有限公司
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封
天津中商美华科技有限公司
专用设备等；中商美华科技致力于为中国北方的半导体封测厂商提供最专业的工艺设备和技术支持。我们秉持以人为本、顾客为尊的理念，以优秀的服务、良好的素质、快捷的效率，给予客户最满意的服务及技术支持。