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研发客服近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福镇签约智能传感器联合创新基地总用地面积约150亩，总投资约5亿元，计划建成50万台汽车电子产品生产线、50万台汽车座舱的传感器及芯片产线。项目建成达产后，预计年产值30亿元。
此外，工业重镇洲泉则签下内存芯片封测项目，据读嘉新闻报道，内存芯片封测项目计划总投资50亿元。
项目建成后，内存芯片封测产能将达500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月，一期建成投产后的前四年，将实现目标产能100亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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