在台积电光环下的中国台湾半导体行业

发布时间:2023-01-10  

尤其最近汽车工业芯片的短缺状况,又让大家意识到全球半导体行业对于中国台湾半导体行业的严重依赖,许多国家都开始加速推动自己的半导体行业,例如欧洲数十国就开始斥巨资开始维护其技术主权。届时,中国台湾半导体行业势必会面临更为激烈的竞争局面

说起中国台湾的半导体行业,首先想到的肯定是代工行业的两大巨头,台积电和联电。在2020年全球晶圆代工产能紧缺的情况下,这两家公司更加的引人关注。尤其,由于近期汽车半导体芯片的紧缺,全世界的目光都集中到了中国台湾,各国政府纷纷出面,请求台湾的代工企业能够扩大产能,加快生产,以缓解汽车半导体芯片紧缺的状况。中国台湾的半导体行业彷佛和晶圆代工划上了等号。

图:台积电生产的芯片

其实,除了晶圆代工以外,中国台湾在IC设计和封装领域也取得了令人瞩目的成绩。尤其,在2020年疫情之后,众多芯片领域都经历了涨价潮,让台系厂商都取得了不错的营收成绩。

后来居上联发科

在4G时代初始,联发科就凭借其MTK整合方案,取得了不错的成绩,在最顶峰时期,联发科一度占据中国60%的芯片市场。但在4G时代后期,因为联发科没有及时推出高端处理器,只是集中于中低端市场,高端市场被高通牢牢占据,最后在和高通的较量中,联发科败下阵来。

而在2020年,随者5G时代的来临以及一些新兴市场的崛起,联发科的市占率又开始攀升。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据显示,在2020年第三季度,联发科以31%的市占率首度超过高通的29%的市占率,成为全球最大的智能手机芯片厂商。尤其在印度、拉美以及中东非洲等市场,联发科表现抢眼。

图源:Counterpoint

最近,联发科又推出了其全新的天玑1100/1200系列5G芯片,采用了6纳米工艺。天玑1200更是用上了最新的5G双载波聚合、5G UltraSave省电等最新5G技术,无论是在何种环境之下,都能保证稳定的网络体验。另有消息称,除了这两款5G芯片外,联发科预计将在2021年上半年还要发布另外两款5G芯片。可见,联发科对于5G市场的期望非常高,他们曾寄望其5G芯片能挑战40%的市占率。

目前,联发科的4G和5G的营收贡献已经相当,有希望在2021年第一季度,5G的营收可能会超过4G,成为联发科的营收主力。希望后来居上的联发科能保持这种优势,在守住自己的中低端市场外,也能向高端市场发起冲击,不重蹈4G时代的覆彻。

封测龙头日月光

不久前,日月光发布其2020年财报,2020年总营收为4769亿新台币,净利润为275亿新台币(折合人民币64亿元),这两项数据都创下了历史新高。这一出色业绩也让日月光顺利在IC封测领域龙头宝座上继续稳坐。从2003年日月光成为全球最大半导体封测厂商以来,已经连续17年保持着领先的位置。

2020年,受惠于5G手机、笔记本电脑及平板电脑需求的大幅增加,对于芯片封测及SiP封测需求的增加,日月光的业绩迎来丰收,这从其财报可看出。从2020年下半年开始,日月光的封测产能就开始吃紧,2020年11月,日月光通知其客户,将调涨2021年第一季度封装平均接单价格5%-10%。根据中国台湾媒体报道,日月光2021年上半年的封测业务接单已经全满,订单超出产能逾40%,就算涨价30%也有客户愿意接受,以避免芯片缺货的情况发生。

在封测领域领先的日月光,依靠着不断进行并购以及对研发的加大投入,双管齐下,不断保持其封测龙头的地位。目前的日月光形成了良性的发展循环,未来将会有更好的发展前景。

MCU厂商们

不久前,中国台湾五大MCU厂宣布同步调升报价,引起了业界关注。这5家厂商分别为盛群、凌通、松翰、闳康以及新唐,他们也是中国台湾处于领先的MCU厂商。

MCU的高阶产品一直被国际MCU大厂所占据,而中国台湾的MCU厂商则主要专注于中低阶市场,凭借弹性高、性价比高等优势,台系的MCU厂家也占据了一部分MCU市场,如在家电、玩具等市场,台系MCU厂商的市场占有率都不低。而上述这五家MCU厂商,就是台系MCU厂商的代表。这几家MCU厂商都成立超过10年,除了新唐外,另外几家都专注于8位MCU产品,而新唐则是中国台湾32位MCU的指标厂。

2020年整个半导体行业被缺货涨价潮席卷,过往价格只跌不涨的MCU领域也因晶圆代工产能不足,以及需求增长等因素,出现了供应短缺的状况,从而导致MCU价格不得不上涨。台系MCU厂商作为这一领域重要的一股力量,也受益于这次缺货涨价潮。

总结

台积电在代工领域一枝独秀的表现,让其它的台系半导体厂商们在其光环下都相形见绌,但他们在其自己专注的领域也在默默耕耘,很多都在各自的领域处于了领先地位,如封测业的日月光等。目前中国台湾的半导体产业链在全球的地位有越来越重要。根据SEMI在2020年9月发布的报告中指出,预估中国台湾半导体业2020年年成长将达16.7%,届时将超越韩国,居全球第二,仅次于美国。

图源:SEMI

但木秀于林,风必摧之。尤其最近汽车工业芯片的短缺状况,又让大家意识到全球半导体行业对于中国台湾半导体行业的严重依赖,许多国家都开始加速推动自己的半导体行业,例如欧洲数十国就开始斥巨资开始维护其技术主权。届时,中国台湾半导体行业势必会面临更为激烈的竞争局面。此外,中国台湾半导体行业业面临原材料以及科技人才短缺等问题,想要一直保持领先的优势,中国台湾半导体行业还任重道远。

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