日月光获高通新款CPU封测订单

发布时间:2022-11-25  

【导读】据《电子时报》报道,业内人士透露,封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单,Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。


日月光获高通新款CPU封测订单


集微网消息,据《电子时报》报道,业内人士透露,封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单,Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。


据悉,Nuvia是一家基于Arm指令集架构的CPU架构师IC设计初创公司,2021年被高通收购,而高通计划在2023年推出Oryon,并补充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。


业内人士表示,半导体应用越来越多且广,带动后段封测需求同步大增,日月光集团因而启动大规模投资扩产。不久前,日月光在马来西亚槟城的新厂(四厂和五厂)举行动土典礼,并宣布将在五年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,新厂房预计2025年完工。


知情人士表示,由于消费电子产品中使用的大批量IC库存水平高,大多数封装测试服务提供商的封装/测试产能利用率有所下降。相比之下,对用于高性能计算和网络/通信的IC倒装芯片封装的需求仍然相当稳定,但订购量较小。


半导体封测服务商预计,2023年Q1晶圆代工产能利用率触底,下季度产能利用率回升,因此封测产能利用率有望在2-3个月后相应回升。

(来源:爱集微)


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