10月19日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥自研云芯片倚天710首次亮相。

据了解，倚天710是基于Arm架构的自研云芯片，该芯片已在7月份流片，是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。 业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

据介绍，倚天710采用先进的5nm工艺制造，单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗；在内存和接口方面，倚天710集成DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，可适配云计算不同应用场景 。

“这款芯片不出售，主要是阿里云自用。”阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示, 基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略，这款芯片将用于满足客户多样性的计算需求。未来，阿里云将继续与英特尔、英伟达、AMD、Arm等合作伙伴保持密切合作。

《人民日报》评论，“倚天710”代表中国企业在高端芯片上的新突破，面对“卡脖子”领域，越来越多中国企业投身科研迈出探索步伐，“在实现科技自立自强的技术长征路上，期待更多中国企业、社会力量加入科技创新的星辰大海”。

公开资料显示， 平头哥是2018年9月阿里巴巴旗下的达摩院芯片研发团队与中天微团队合并成立的公司，注册资本1000 万。当时中天微是大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP 核的厂商，掌握芯片底层技术能力，合并后也另阿里成为了一家拥有处理器IP及芯片设计能力的半导体公司。

目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗。两年前问世的阿里第一颗芯片“含光800”已实现规模化应用，主要应用在AI推理上，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

阿里平头哥倚天710芯片采用了最新ARMv9架构。11月3日，ASPENCORE将在深圳举办全球高科技领袖论坛 - 2021全球双峰会，安谋中国(Arm China)执行董事长吴雄昂先生将出席“全球CEO峰会”并发表主题为《核芯动力：定义全新的融合计算架构》的演讲。点击 或识别下图二维码均可报名参加。