资讯
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品(2023-06-20)
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。
今年第一季度，高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
率稳居全球第一。作为全球封测龙头，日月光始终引领着产业变革和技术演进，使得封测技术在产业链中的价值占比持续提升。
封面图片来源：拍信网......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
与测试制造领域工作超过24年，具有丰富的管理经验。在加入前，杨伟东在高通公司担任后端运营高级总监，负责推动关键制程提升利用率和产能。他还曾在三星、日月光集团(ASE)及江苏长电科技(JCET)担任领导职务，负责......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电两家大企的成长一窥先进封装发展趋势。
老牌封测龙头日月光厚积薄发
精进先进封装技术
日月光投控一贯坚持的路线都很清晰明确，通过......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
备更雄厚的实力对抗中国竞争对手的追赶。
毕竟，市场虽普遍认为以日月光和矽品的技术和规模，红色供应链短期内不至于带来威胁，但在中国政府大力扶植，包括IC设计、晶圆代工与终端品牌这三大火车头的同步带动下，就连日月光高层私底下都不得不承认，「不能小看中国封测......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂(2021-12-02)
易预计认列处分净利益约美金6亿3千万元。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术......
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入(2021-08-19)
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入;马来西亚疫情持续延烧，已连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施无限期延长。马来西亚是半导体封测重镇，全球市占高达13%，传出意法半导体等国际大厂马来西亚封测......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。
消息称，投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封测企业人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。
封面......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
封测大厂10月营收创新高(2024-11-12)
封测大厂10月营收创新高;
【导读】封测大厂日月光投控10月自结合并营收新台币564.26亿元，月增1.5%，同比微增0.5%，创2022年12月以......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
半导体封测大厂日月光公布最新财报(2024-01-11)
半导体封测大厂日月光公布最新财报;近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成;毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长;
【导读】封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
的业绩排名全球第四。到2020年，矽品精密的营收超过230亿元，该数据已经并入日月光财务报表中，从而提升了日月光的业绩表现，还让全球封测业绩排名有了新的变动——矽品精密与日月光合并报表之后，力成......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
订单满载，封测大厂Q3或取消折让;据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测大厂日月光......
日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长(2021-07-30)
日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长;封测大厂日月光投控7月29日召开线上法说会，并公布2021年第2季财报，营收达新台币1269.26亿元，较第1季增加6%，较......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币(2023-01-11)
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币;
【导读】半导体封测大厂日月光投控公布的财报显示，该公司2022年12月营收为532.11亿元新台币（单位下同），月减11.5......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能(2022-11-30)
光展锐。
日月光集团CFO Joseph Tung此前表示，尽管中美贸易紧张局势不断升级，公司在中国大陆的客户订单仍然正常。
随着半导体应用越来越多且广，后段封测......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
能计算以及车用电子需求推动下，半导体产业快速增长，专业封测代工（OSAT） 成为全球电子供应链不可或缺的一环，作为OSAT 领导厂商，日月光马来西亚厂自1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费电子、通讯......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%(2022-08-10)
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%;近日，封测龙头日月光公布7月营收581.67亿新台币，环比增长0.29%，同比增长25.15%，创同期新高；累计前7月营......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
向高端市场发起冲击，不重蹈4G时代的覆彻。
封测龙头日月光
不久前，日月光发布其2020年财报，2020年总营收为4769亿新台币，净利润为275亿新台币（折合人民币64......
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍(2024-07-26)
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍;半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%，较2023年同期增加3......
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光(2024-02-23)
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光;2月22日，英飞凌（Infineon ）和日月光控股（ASE Holding ）宣布已签署最终协议，前者将向后者的两家全资子公司出售两座后端封测......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装(2016-11-21)
高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。
日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级(Panel Level......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？
日月光......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
更多创新产品设计，满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求。
头部企业英特尔、日月光、三星电子发力先进封装技术
随着全球先进封装市场规模不断扩大，除台积电外，头部企业英特尔、日月光、三星电子等也不断加快推进技术......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链;
【导读】近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光(2022-11-29)
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光;
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
年开始量产。
相较于先前M系列处理器在台积电代工之后，也以台积电InFO或CoWoS等先进封装进行封装，这次苹果释出先进封测委外订单，交由日月光投控处理。
消息......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
，日月光旗下矽品的 FO-EB 技术，亦是整合核心运算元件与 HBM 的利器，该技术不使用硅中介层，而是透过硅桥与重分布层 (RDL) 实现连结，同样能够实现 2.5D 封装。
除了封测龙头日月光......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
日月光9月营收为10个月以来最高;
【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
封装重点押注
包括日月光、安靠科技、力成、华天科技等封测厂不断通过扩产、兼并等方式持续扩大竞争力，推动半导体封装行业快速发展。
日月光方面，2月22日，日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
的产品定位和投资方向并不一样，力成主要投资FOPLP前段的晶圆制程，群创主要与类比芯片大厂合作布局电源模组封装。
封测厂日月光投控也积极布局FOPLP，营运......
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年(2021-08-20)
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年;消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创，急找封测龙头日月光帮忙，日月光急单涌入，产能“塞爆”。而日月光的封测......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
厂商又有何战略布局？
封测市场变动丛生，影响几何？
从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
先进封装产能。
日月光投控此前预期，今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务总量中个位数，有望高于去年的低个位数，法人预期，明年......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
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