目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？

封测市场变动丛生，影响几何？

从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。

细数厂商动作，从去年至今，全球封测市场不断上演收并购事件，涉及矽格、长电科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

从最新的动态来看，矽格新拿下一工厂：5月9日，半导体封测厂矽格发布公告称，子公司矽格联测股份有限公司（以下简称“矽格联测”）得标中国台湾竹科硬盘零件大厂力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同）。

据介绍，本次标的为新竹市东区科技五路8号整栋厂房，位于新竹科学园区门户第一排，建筑物为地上五层楼的科技厂房，建物总面积为约1.38万坪，基地面积则为6493.16坪，由矽格联测股份有限公司以16.8 亿元得标。（注：1坪等于3.3平方米）

长电科技进军存储：3月4日，长电科技发布公告，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，收购金额为6.24亿美元。资料显示，晟碟半导体的母公司是西部数据，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。长电科技公司表示，此举将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

日月光投控收下英飞凌两座后段封测厂：2月，英飞凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。此次日月光投控将扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。

菱生精密卖掉力源：2月，封装代工厂菱生精密决定将所持有的宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁波力源的主要业务集中在IC封装与测试领域。

力成科技出售两家子公司：2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。力成科技表示，保留的三成苏州力成股权，也为其持续拓展大陆封测市场留有余地。 

Qorvo剥离在华工厂：2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。据悉，此次剥离在华工厂后，Qorvo仅在美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂。 

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事会通过100%转投资子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微电子全部45.0242%股权，给苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家当地企业，交易金额9.79亿元人民币，分两期交割股权价款。 

业界认为上述部分厂商分割业务线，调整业务分布，这些“买卖”举动侧面凸显出了整个封测行业正面临动荡。而从另一角度来说，随着全球产业链的调整，中国大陆厂商也将迎来更多机会。

全球多方布局，封测厂频现

存储器等细分领域释出上升的信号，半导体行业各产业链开始浮动，其中，市场对先进封装的需求不断上升，此前业界传出先进封装产能告急的讯息。

此外，据业界信息，目前先进封装领域的主要竞争者早已不仅仅是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等传统的封装企业，许多晶圆代工大厂，比如台积电、三星、英特尔等也纷纷参与进来。

当前AI人工智能、新能源汽车、能源等应用领域加速发展，封装技术必须不断创新以应对市场需求，与此同时，后端产能的供给稳定也非常关键。目前业界十分关注，包括高性能计算（HPC）芯片、AI芯片、网络芯片及车用芯片等封测供给问题。

从产能部署来看，日月光、英飞凌等很多大厂都在布局封装产能，大多厂商表示旨在加强地域弹性制造能力及供应安全。从产能上来看，从英飞凌与安靠扩大合作，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。

鸿海公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，业界人士认为，鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。资料显示，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月实现批量生产，初期月产量预计可达3万片。

半导体新创公司Silicon Box计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。

值得一提的是，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙于2月批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。

其中，第二座工厂为塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd合作建设的，总投资2700亿卢比，日产能可达4800万颗芯片；第三座工厂则是印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。

封面图片来源：拍信网