3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

封测市场竞争日益激烈，尤其是近两年摩尔定律减速，先进制程技术仍需时日，计算需求却在不断暴涨，由此先进封装被寄予厚望。近两年，已有多家封测大厂不断通过兼并、扩产、创新技术等方式提高市场竞争力。

图片来源：长电科技

45亿元，长电科技入局存储

根据公告显示，长电管理公司已与西部数据旗下的SANDISK CHINA LIMITED——晟碟半导体母公司签署了《股权收购协议》。

协议约定，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，经交易双方充分沟通协商交易对价约为6.24亿美元。本次交易完成后，长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权，SANDISK CHINA LIMITED仍将持有晟碟半导体20%股权。

公告显示，交易对价将分期付款。其中，约 2.184亿 美元（受限于交易文件约定的调整）在交割时支付，约 2.184亿 美元（受限于交易文件约定的调整）在交割 后 6 个月内或 2025 年 1 月 1 日（以较早发生者为准）支付，剩余 1.872亿 美元将在交割后 5 年内分五期支付。

若截止 2024 年 12 月 31 日尚未完成交割，则任何一方可以终止本协议。因一方违约导致《股权收购协议》约定的先决条件无法达成，从而本次交易终止的，违约一方应向对方支付分手费 1000万美元。

资料显示，晟碟半导体成立于2006年8月，主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试，产品类型包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。据上海市政府官网的信息显示，晟碟半导体是2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。据长电科技公布的晟碟半导体财务数据显示，2022年度和2023年上半年，晟碟半导体营收约为35亿元、16亿元；净利润约为3.6亿元、2.2亿元。

出售方母公司Western Digital Corporation（WDC，西部数据）则是全球领先的存储器厂商。据TrendForce集邦咨询数据显示，在2023年第三季全球NAND Flash品牌厂商营收排名中，西部数据市占率达16.9%，占据全球第三的位置。西部数据表示，第三季PC需求超乎预期，且移动装置应用（Mobile）和游戏（Gaming）类别需求具韧性，显示降价仍有效带动出货位元，进而推升NAND Flash部门营收达15.56亿美元，环比增长13.0%。

西部数据2023年的财报数据并不乐观。据悉，2023财年西部数据营收约为123亿美元，同比下降了65亿美元。其中，在中国市场的营业收入约为28亿美元，同比下降了17亿美元。

其最新的2024第二财季（截至2023年12月29日）业绩显示，该季营收30.32亿美元，环比增长10%，同比下降2%；净亏损2.10亿美元，净利润率-6.9%。主要原因是受到闪存和HDD业务结构性调整的影响。值得注意的是，该季西部数据NAND毛利率转正至7.9%。

公告显示，西部数据自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技的重要客户之一。长电科技表示，本次交易完成后，出售方（SANDISK CHINA LIMITED）及其母公司（西部数据）在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，其经营业绩将获得一定的保证。

长电科技在宣布收购晟碟半导体的公告中明确指出，此举是基于对全球存储市场深入分析和前瞻性判断的结果。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，存储芯片已成为仅次于逻辑芯片的半导体第二大细分市场，占据约28%的市场份额。展望未来，预计到2024年，存储芯片市场规模将达到惊人的1300亿美元。

在这一广阔市场中，NAND闪存芯片尤为引人注目，其规模在全球存储市场中约占40%，且预计在2021年至2027年期间将保持8%的复合增长率。这表明NAND闪存芯片市场不仅庞大，而且具有稳定的增长潜力。

封测市场竞争激烈，先进封装重点押注

包括日月光、安靠科技、力成、华天科技等封测厂不断通过扩产、兼并等方式持续扩大竞争力，推动半导体封装行业快速发展。

日月光方面，2月22日，日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元（约合人民币4.87亿元）收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。

日月光近日表示，今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。法人预估，今年日月光投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。

2022年11月，日月光马来西亚槟城新厂四厂及五厂动工，预计2025年全部完工。日月光当时表示，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房。目前，日月光槟城四厂已于今年1月底开张，致力于铜片桥接和影像传感器器封装，同时也计划拓展先进封装产业。槟城厂年销售额预计达到3.5亿美元，未来两年到三年内有望翻倍至7.5亿美元。除了马来西亚之外，日月光在中国台湾扩产也持续进行中，包括高雄、中坜及潭子都有持续有扩产动作。

安靠方面，1月16日，安靠和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。据悉，格芯表示自2023年2月以来，已将50个设备从德累斯顿工厂转移到波尔图的安靠新工厂，首批客户产品已通过格芯设备所需的认证。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过 IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。

老牌封测厂力成2023年度资本支出约70多亿元新台币，2024年预计回升到100亿元新台币水平，主要用于bumping（晶圆凸块）、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下半年将恢复较大的资本支出，将持续投资维持竞争优势，以迎接长期成长。

华天科技也在尽力追赶，2023 年 3 月，华天科技全资子公司华天科技（江苏）有限公司投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。该计划建成投产后形成 Bumping84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出 UHDFO2.6 万片的晶圆级积体电路年封测能力。工程建设期为 5 年，从 2023 年 6 月至 2028 年 6 月。

目前，封装市场的竞争对象早已不仅仅是传统的封装企业，许多晶圆代工大厂和存储巨头企业也纷纷参与进来，台积电的SoIC、CoWoS和InFO等，英特尔的EMIB、Foveros和Co-EMIB等，三星的I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）等，各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟，先进封装市场的竞争，未来只会更加激烈和精彩。

封面图片来源：拍信网