AI热度空前，HBM3E需求提前引爆

【导读】据台媒《工商时报》报道，英伟达为维持GPU龙头地位，积极推出H200，推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出，英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出，产品仍呈供不应求行情，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。

据台媒《工商时报》报道，英伟达为维持GPU龙头地位，积极推出H200，推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出，英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出，产品仍呈供不应求行情，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。

业界人士分析，英伟达H200采用的HBM容量达141GB，较H100的80GB，提升76％，B100更提升至192GB，较H200提升36％，以应对更高效能HPC或加速LLM AI训练需求。

AI带动HBM需求，市场高度关注HBM供需状况，SK海力士、三星及美光等龙头业者的HBM订单，以及产能投资规模持续上修，以加快产品上市脚步。

市场法人已将2024年整体HBM投片量预估，自每月13.6万片，上修至每月15.3万片，HBM占整体DRAM投片量比重，预估自8.7％，上修至9.4％。

HBM的出货量虽不高，但溢价甚高。SK海力士在独占HBM市场期间，由于HBM销售创纪录，已带动该公司第四季亏转盈。

SK海力士宣布，2024年该公司HBM已经全部售罄，开始为2025年作准备，持续规划将1beta制程产能，着重生产HBM3E上。

美光也宣布8层堆叠24GB HBM3E解决方案正式量产，成为英伟达的第二个HBM供应商。

美光的HBM3E解决方案，将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU，预计于2024年第二季出货，美光也快马加鞭，将在2025年推出强化版的36GB、12层的HBM3E，抢食HBM大饼。

产业人士认为，美光虽然在HBM起步最晚，但果断舍弃既有TC-NCF技术，改与台积电在HBM封装领域合作，是加快发展12层以上HBM产品的关键。

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