据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。

今年第一季度，高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。

报道称，高通召集日月光集团与旗下矽品内部RD高端人员积极进行新产品开发，其中除半导体先进制程外，各类中高端或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。

近年来，随着苹果逐渐脱离英特尔，苹果自研芯片已从A系列处理器拓展至M系列。而iPhone处理器采用台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术，被认为是目前手机AP导入扇出型（Fan-out）封装最成功的案例。

对此，日月光集团内部也列出了一系列与台积电3D Fabric平台分庭抗礼的中高端、先进封装技术，包括如扇出型技术衍伸的FO-PoP、FO-EB等，也持续提出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封装。

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