据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。

公开资料显示，目前台积电在竹科、南科、中科、竹南、龙潭布局有五座先进封测厂区。

技术方面，台积电在2.5D封装已推出CoWoS及InFO等技术并进入量产，且随着苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。

目前台积电已整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3DIC技术平台，命名为“TSMC 3DFabric”，用于整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计，满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求。

头部企业英特尔、日月光、三星电子发力先进封装技术

随着全球先进封装市场规模不断扩大，除台积电外，头部企业英特尔、日月光、三星电子等也不断加快推进技术创新。

在今年3月初，英特尔、台积电、三星电子和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。

英特尔方面，近年在2.5D／3D封装上持续投入，主要集中于Foveros及EMIB等先进封装技术研发及产能扩建。英特尔去年宣布，将在美国亚利桑那州投资200亿美元建设晶圆厂，并扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB封装业务，此外，还将投资先进封装的合作项目，这方面的合作对象主要是台积电。

 日月光是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。其在去年年末宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元。此外，去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。
 
三星电子近期已计划整合旗下封测相关资源加快先进封装布局，以因应HPC应用在异质芯片整合的快速发展。近日，据韩媒消息，三星电子在DS（半导体事业暨装置解决方案）事业部内新设立了测试与封装（TP）中心。业内猜测三星电子将加强先进封装投资，来取得领先地位。

目前先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，英特尔、三星、台积电、日月光等头部玩家均在不但加强先进封装布局，技术迭代不断加速。随着竞争加快，未来还将迸发何种精彩，拭目以待。

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