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研发客服据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。
其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。
ASB芯片先进封测项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。
消息称，投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封测企业人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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