【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元,月增2.4%、年减19.7%,是10个月来高点,其中封装测试及材料营收283.75亿元,月减0.4%、年减12.7%。
日月光投控公布9月合并营收535.35亿元,月增2.4%、年减19.7%,是10个月来高点,其中封装测试及材料营收283.75亿元,月减0.4%、年减12.7%。
日月光投控第3季投控自结合并营收1541.67亿元,季增13.1%、年减18.3%,符合原先预期季成长13%至15%区间,其中第3季封测及材料营收836.84亿元,季增10%、年减15.3%,优于投控原先预期成长5%至9%区间;累计今年前9月投控自结合并营收4213.33亿元,年减14.6%。
日月光投控先前指出,产业库存持续修正,全球经济仍有未定因素,不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局,日月光投控证实在相关领域有服务项目。
随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)封装技术,被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务,是少数可分食先进封装商机的封装厂。
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