日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距

发布时间:2024-07-09  

【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在存储芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。


日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距


全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截至2023年,韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示,韩国封装产业长期专注在存储芯片,在AI半导体领域相对落后,短时间内难以缩小与台厂差距。


业界人士指出,台积电正在中国台湾南部扩建先进封装(CoWos)产线,而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂,同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器(GPU)和高频宽记忆体(HBM),来提升效能的封装制程。


随着AI半导体市场快速成长,封装测试也日益重要。市场研究机构Fairfield预测,半导体封装市场预计每年以10%以上的速度持续成长,至2030年规模将扩大至900亿美元(约台币2.9兆元)。


台积电、日月光等台厂受惠于先进封装需求大爆发,几乎独占了英伟达、AMD等AI处理器订单,并打算将其CoWos封装产能增加一倍,以因应强劲的接单需求。


报导指出,韩国封装厂正在加速追赶,三星宣布对德州新厂投资规模从170亿拉高逾400亿美元(约台币1.2兆元),计划兴建先进封装相关的研发中心和设施。


尽管韩厂努力追赶,但短时间内似乎很难缩小与中国台湾企业的差距。不同于台厂积极开发先进封装技术,例如早在2010年CoWos已商业化,而韩厂在研发相关技术方面受到限制。截至2023年,韩国在半导体封装领域的全球市占率仅6%。


首尔祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示,台积电、日月光合作超过30年,随着台积电拿下AI芯片庞大订单,中国台湾的封装供应链也跟着受惠。他补充,韩国封装产业长期专注在存储芯片,与台厂领域大不同。


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