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研发客服近日，封测龙头日月光公布7月营收581.67亿新台币，环比增长0.29%，同比增长25.15%，创同期新高；累计前7月营收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。
其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财联社报道，日月光表示，尽管部分市场需求降温，包括车用在内等供给仍受限，但看好公司产能利用率仍在8成以上，下半年营收维持逐季增长的目标。
另据台媒观察者网消息，展望第3季，日月光推估，日月光投控电子代工服务（EMS）业绩可望季增25%，IC封装及材料业绩季增低个位数百分点，预估第3季投控整体业绩季增11%至13%区间，单季营收落在新台币1760亿元至1810亿元区间，拚历史单季新高。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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