1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。

1矽品精密多点开花，强化产能布局

全球封测龙头日月光投控旗下的矽品精密潭科厂在1月16日正式落成启用，英伟达创办人暨执行长黄仁勋与矽品董事长蔡祺文共同揭牌。目前厂区制程已进入产能加速阶段，将全力配合客户需求，加速达到timetomarket（及时切入生产）的重要任务。

潭科厂的落成启用，体现了封测行业对AI市场需求的积极响应，该厂房将推动先进封装技术如COWOS等的进一步发展和应用，为整个半导体行业在高性能计算、AI等领域的发展提供了更强大的封测支持，可能会促使其他封测企业加大技术创新和产能扩充的力度，加剧行业竞争，也将带动上下游相关产业的协同发展

黄仁勋表示，英伟达与矽品合作逾27年，从英伟达与台积电开始合作，矽品就是封测的合作厂商，合作制造各种AI系统，这么多年来，双方成长为更强大的公司，现在双方合作业绩是10年前的10倍，去年也比前年多了2倍，持续快速成长。

据矽品消息，矽品近期积极布局建厂强化量能，除潭科厂启用外，彰化二林也持续扩建新厂，云林虎尾新厂今年也即将装机，后里厂尚处于筹备中，还需要经过2025年2月19日的新巨科股东临时会决议等流程；斗六厂处于筹备阶段，暂未有确切的公开投资规模信息，以下是具体信息。

矽品精密彰化二林新厂：2024年10月下旬，矽品精密宣布投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年，业界传出此举主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。目前处于持续大幅扩建阶段。

矽品精密云林虎尾新厂：2022年7月消息，矽品新厂预计投资金额新台币975亿元，第一期土建预计于当年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿元。2024年11月消息，云林虎尾新厂预计2025年6月投入运营。

矽品精密后里厂：12月17日，矽品精密又宣布将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求，尤其是满足AI芯片对先进封装产能的需求。目前尚处于筹备中，还需要经过2025年2月19日的新巨科股东临时会决议等流程，最快2025上半年认列相关处分利益后有望加快建设进度。

除了矽品精密的多家厂房正在加码扩产外，日月光还在马来西亚槟城以及中国的台湾高雄两地加码扩产多座先进封装厂房。

2日月光多地拓展先进封装版图

日月光不仅通过矽品精密积极布局，自身也在马来西亚槟城和中国台湾高雄加大先进封装厂房建设力度。

日月光开拓马来西亚槟城新地图：取得2024年1月19日，日月光投控发布公告，其马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，产业人士分析，此次投资主要布局先进封装产能，目前该厂房正在加速建设扩产中。

在更早的2022年11月，日月光在马来西亚槟城启动新厂四厂及五厂动土计划，建筑面积98万2000平方英尺，位于马来西亚峇六拜自由工业区。两座厂房完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是既有厂房面积的2倍。日月光当时宣布将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。2024年1月16日，马来西亚槟城四厂和新参观中心举行启用典礼。日月光说明，槟城四厂主要锁定铜片桥接和影像感测器封装产线，也会布局先进封装产品。行业人士表示，目前该厂房不断加码扩产中，以期适配业界先进封装需求。

日月光买一座新厂，再扩建一座新厂：2024年8月，日月光投控宣布，子公司日月光半导体董事会决议通过斥资新台币52.63亿元，向关系人宏璟建设购入其持有K18厂房，据悉该厂房主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程之生产线。

2024年10月9日，日月光半导体在高雄市举行K28新厂动土典礼，该厂预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能。据悉，K28厂由日月光提供大社土地，关系人宏璟建设提供资金合建厂房。目前K28厂规划设置空桥（一种新型的桥梁设计）与已在2023年启用的K27厂连接，实现了产线跨栋跨楼层自动化搬运设计。

3台积电多厂扩建，巩固先进封装领先地位

除了日月光正在大举建设封测厂外，台积电也在多厂扩建，巩固先进封装领先地位。其中就包括群创南科四厂（AP8厂区）、竹南先进封装ap6b厂、嘉义科学园区封装厂、台中ap5b厂在内的多家封测厂将在2025年迎来最新动态。

群创南科四厂（AP8厂区）：借屋装修，火速扩产

2024年8月15日，台积电斥资171.4亿元新台币购入群创光电的南科四厂。台积电已将其列为先进封测八厂，内部代号“AP8”厂区。目前一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备协力厂下单，务求第一波新厂工程与设备能在2025年农历年前到位。预计2025年4月陆续交机，约持续一季的试产，最快将2025年下半年即可生产。现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线。业界推估，台积电2025年CoWoS产能有望再度翻倍至7万片，若纳入协力伙伴，明年高标约7.5万片，估产能包含AP8厂等。

竹南先进封装ap6b厂：取得执照，稳定运营

台积电竹南先进封装ap6b厂该工厂于2020年开始建设，2023年6月8日正式启用，2024年12月3日获使用证。值得注意的是，该工厂占地14.3公顷，为台积电首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

产能方面，预计每年可处理超过一百万片300mm晶圆，每年测试服务时长将超过1000万小时。据产业链相关人士披露，自2024年第三季开始，台积电ap6b厂CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片。

嘉义科学园区先进封装厂：动工建设，稳步推进

官方资料显示，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂，第一座封装厂的基地面积约12公顷。其中第一座先进封装厂预计2025年第三季度完工装机，第二座厂则2026年完工装机。两座工厂原计划2028年量产。

台中ap5b厂：即将投产，助力产能提升

公开资料显示，台积电台中科学园的ap5b厂主要以扩充先进封测后段的WoS为主，预计2025年上半年开始运营，先进封测前段的CoW则预计在2025年才开始动工，目前半导体行业已有不少设备厂商透露接获相关急单。据悉，该厂房会进行CoWoS封装生产，也将会扩展部分SoIC产能。

4中国大陆厂商积极跟进，投身先进封装赛道

在2024年先进封装的众多项目中，中国大陆的通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体等多个项目不可忽视。

通富微电：2024年9月20日，通富微电旗下通富通达先进封测基地项目在南通市北高新区举行开工仪式，同日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻。通富通达先进封测基地项目总投资75亿元（人民币，下同），占地217亩，计划2029年4月全面投产，达产后预计年新增应税销售60亿元、税收超亿元，产品涉足通讯、存储器、算力等领域，聚焦多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等集成电路封装产品。

华天科技：华天科技子公司江苏盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年将实现部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。另外2024年3月，华天集团再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配套设施。将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。

盛合晶微：其三维多芯片集成封装项目总投资100.9亿元，建成后将形成月产8万片金属Bump(凸块工艺)产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。另外，其超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。

长电科技：其晶圆级微系统集成高端制造项目作为2024年江苏省重大项目，总投资100亿元。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

物元半导体：物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期总投资23.7亿元，原预计在2024年12月底竣工验收。一期建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线，月产能2万片12英寸先进封装2号线计划2025年5月完成主体FAB厂房封顶，并于6月投入量产。

甬矽电子：2025年1月该公司发布公告，拟发行可转债募集资金不超过12亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等，完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

总结

全球封测厂的新建与扩产，不仅有助于企业自身在激烈的市场竞争中抢占先机，更为全球半导体产业发展筑牢根基，助力芯片制造企业满足高性能芯片市场需求，推动半导体产业链协同发展。未来，随着更多封测厂加大在先进封装领域的投入，行业竞争将愈发激烈，同时也将催生更多技术创新与产业升级机遇，引领半导体产业迈向新的高度。

封面图片来源：拍信网