据业内信息报道,近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
近日高通公司举办了今年的Snapdragon峰会,发布了新一代Snapdragon8平台同时也推出Snapdragon8 Gen2芯片,也公布了基于ARM的新Oryon。
高通的ORyon将对Snapdragon系列做彻底的变革,是其在PC处理器领域重要布局,同时也能证明之前收购NUVIA公司有了结果。
Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU,此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。
Snapdragon峰会上NUVIA公司的创始人Gerard·Williams表示,ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步,通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能。
一周前,日月光在马来西亚槟城的新厂举行动土典礼,并宣布将在五年内投资3亿美元来扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,预计3年后完工并开始投入生产。
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