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研发客服英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元（4.788亿元人民币），最快今年第2季底完成交易。
其中位于菲律宾甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股权取得，交易金额约3899.8万欧元。
位于韩国天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韩国子公司以约2359.1万欧元取得，两笔交易预计最快今年第2季底完成。
产业人士指出，英飞凌位于韩国的封测据点主要聚焦电源芯片模块封测，应用领域包括居家、工业自动化和车用领域；菲律宾封测厂主要布局导线架封装产线，锁定车用、工控和一般应用。日月光投控说明，两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。英飞凌指出，透过此次交易，英飞凌与日月光双方持续长期合作。
日月光投控也公告，子公司日月光半导体董事会决议停止股票公开发行，主要考虑集团整体经营规划，依法向金融监督管理委员会申请停止股票公开发行。
日月光近日表示，今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。法人预估，今年日月光投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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